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Cadence News

Cadence Design Systems, Inc., fondée en 1988 et dont le siège social est situé à San Jose, Californie, est un leader mondial dans le domaine de l'automatisation de la conception électronique (EDA) et de la conception de systèmes intelligents. L'entreprise fournit des logiciels, du matériel et des structures en silicium pour la conception de circuits intégrés et de systèmes, ce qui permet le développement de produits électroniques dans divers secteurs. Les offres de Cadence comprennent la conception de circuits intégrés personnalisés, la conception numérique et la validation, la vérification fonctionnelle et l'analyse des systèmes, soutenant des secteurs tels que l'électronique grand public, l'automobile, l'aérospatiale et la santé. Leur engagement en faveur de l'innovation et de la collaboration les a positionnés comme un partenaire de confiance dans l'industrie des semi-conducteurs, facilitant la création de produits électroniques de pointe dans le monde entier.

  www.cadence.com

Cadence collabore avec TSMC pour perfectionner les technologies de fabrication N3 et N4 en vue d’accélérer le développement d’applications mobiles, d’intelligence artificielle et de calcul à très grande echelle

Des clients communs aux deux sociétés utilisent avec succès le flot complet d’outils numériques et la suite d’outils de conception custom/analogiques certifiés de Cadence pour effectuer le tape-out de leurs projets.

En collaborant étroitement avec Arm, Cadence permet à ses clients de procéder avec succès au tape-out de leurs projets mobiles Arm de nouvelle generation

Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ : CDNS) annonce que son étroite collaboration avec Arm a permis à plusieurs clients de procéder avec succès au tape-out de leurs systèmes sur puce (SoC) mobiles en associant les outils Cadence® à la solution mobile de nouvelle génération d’Arm®, qui comprend les processeurs (CPU) Arm Cortex®-X2, Cortex-A710 et Cortex-A510, le processeur graphique (GPU) Mali-G710 et l’unité DynamIQ Shared Unit-110.

Cadence accélère les infrastructures hyperscale pour le cloud avec son bloc IP SerDes 112G-LR de troisième génération en technologie N5 de TSMC

L’IP SerDes multidébits flexible à base de DSP affiche des valeurs de puissance, performances et surface (PPA) optimisées pour les systèmes sur puce de calcul, de commutation, de stockage, d’intelligence artificielle/apprentissage automatique et de communications 5G de nouvelle génération.

Cadence et Arm accélèrent le développement de SoC pour des applications d’Hyperscale Computing et de communications 5G

Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ : CDNS) étend sa collaboration avec Arm, en vue d’accélérer le développement de systèmes sur puce (SoC) pour applications de calcul à très grande échelle (Hyperscale Computing) et de communications 5G en associant ses outils aux nouvelles plateformes Neoverse V1 et Neoverse N2 de Arm®.

Cadence remporte quatre trophées SAFE EDA 2020 décernés par Samsung Foundry

La Société a été récompensée pour le tape-out d’un véhicule de test en 3 nm pour la technologie GAA de nouvelle génération ; la certification de son système de vérification Pegasus Verification System en 5 nm et 7 nm ; l’approbation de l’écosystème AMS en 3 nm ; et l’approbation du flot de référence pour applications automobiles.

Cadence étend sa famille de DSP Tensilica Vision avec deux nouveaux DSP, Vision Q8 and Vision P1, pour les applications haut de gamme de vision numérique et d’intelligence artificielle et pour les capteurs always-on

Avec les DSP Vision Q8 et Vision P1, Cadence élargit son offre à l’attention des marchés de l’électronique automobile, de communications mobiles et de l’électronique grand public.

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