09
'26
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TDK News
09
'26
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Samsung News
SSD d'entreprise PCIe 6.0 pour les infrastructures d'IA
Samsung Electronics a lancé la production en série d'un SSD d'entreprise PCIe 6.0 conçu pour améliorer les performances, l'efficacité énergétique et la sécurité des serveurs d'IA et de HPC.
08
'26
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Fraunhofer News
Un projet pour développer des capteurs infrarouges thermoélectriques plus sensibles
En intégrant pour la première fois des matériaux thermoélectriques hautement efficaces dans une technologie de fabrication compatible CMOS, le projet porté par le Fraunhofer et ses partenaires vise à créer des capteurs offrant une résolution accrue.
08
'26
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Kontron News
Le logiciel d’intégration des équipements pour semi-conducteurs adopte une architecture indépendante
Kontron propose FabLink 7, une plateforme logicielle conçue pour simplifier l’intégration des équipements conformément aux normes en vigueur tout en offrant une plus grande flexibilité de déploiement sur différents systèmes d’exploitation et architectures matérielles.
07
'26
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Sysgo News
La plateforme Linux industrielle intègre nativement la SBOM
Sysgo lance ELinOS 8, une plateforme Linux industrielle qui se distingue par la génération automatique d'une Software Bill of Materials (SBOM) et par des outils facilitant la conformité au Cyber Resilience Act européen.
07
'26
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SiTime News
SiTime finalise l'acquisition d’une activité de Renesas
SiTime a annoncé la finalisation de l'acquisition de l'activité de synchronisation de Renesas Electronics.
07
'26
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Microchip News
Les retimers répondent aux spécifications PCIe 6.0
Microchip des circuits de conditionnement de signal conçus pour réduire la latence et la dégradation du signal à travers les interconnexions des serveurs informatiques.
06
'26
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Infineon News
Nouvelle décision de justice concernant la technologie GaN
Le tribunal de grande instance de Munich a rendu un jugement en faveur d'Infineon dans le cadre d'un litige en contrefaçon de brevet lié à la technologie du nitrure de gallium (GaN) face à l'entreprise chinoise Innoscience.
06
'26
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Microchip News
Modules SiC haute tension pour une conversion simplifiée
Microchip cible les centres de données et les systèmes industriels avec une technologie 3,3 kV adaptée aux architectures HVDC plus efficaces.
06
'26
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HTDS News
