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IDS Imaging Development Systems GmbH
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'26
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SiPearl News
Egis Group et SiPearl coopèrent
Le groupe taïwanais Egis Group et le concepteur européen de microprocesseurs SiPearl ont signé des accords de coopération stratégique et d’investissement.
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'26
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LAPP News
Lapp annonce des résultats en hausse
Le groupe Lapp a réalisé un chiffre d’affaires supérieur à 2,3 milliards d’euros au cours de son exercice 2026, clos le 30 septembre, selon des données préliminaires.
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'26
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TDK News
Les capteurs de température à thermistance s'adaptent aux hautes tensions
TDK enrichit son offre de capteurs de température à thermistance NTC avec des modèles qui atteignent des tensions de tenue diélectrique allant jusqu'à 4000 V AC.
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'26
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Teradyne Robotics News
Le testeur vise à maximiser la productivité au mètre carré
Ce testeur compact à 24 slots de Teradyne a été pensé pour optimiser l'espace de production dans le secteur de la fabrication de semi-conducteurs à forte variabilité.
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'26
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STMicroelectronics News
Les transistors demi-pont 650 V et les circuits d'attaque s'intègrent en boîtier demi-pont GaN
STMicroelectronics propose le circuit MasterGaN7 qui intègre des transistors demi-pont 650 V et des circuits d'attaque stabilisés pour accroître le rendement, la fréquence et la densité de puissance des convertisseurs.
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'26
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Renesas News
Les microcontrôleurs embarquent de la mémoire MRAM
Renesas Electronics propose deux gammes de microcontrôleurs (MCU) 32 bits qui se distinguent notamment par leur mémoire MRAM (Magnetoresistive RAM).
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'26
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Ryder Industries News
Des modules électroniques prêts à l'emploi pour la conception de systèmes embarqués
Ryder Industries propose une gamme de modules électroniques standard destinés aux applications de connectivité sans fil, d'amplification audio de classe D et de conversion de puissance.
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'26
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Allegro Micro Systems News
Des circuits intégrés conçus pour s'embarquer sur les robots humanoïdes
Allegro MicroSystems lance de nouvelles architectures d'alimentation 48 V et des capteurs de mouvement de précision développés pour répondre aux contraintes de taille, de poids et de sécurité des robots humanoïdes.
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Infineon News
