InCoax Networks AB présente une DPU basée sur MoCA pour étendre le haut débit fibre sur les infrastructures coaxiales existantes dans les bâtiments résidentiels.
Les nouvelles familles PIC de Microchip fusionnent logique matérielle et contrôle embarqué pour optimiser les performances des applications industrielles et automobiles.
STMicroelectronics présente des capteurs d’image à obturateur global permettant une vision embarquée toujours active pour les wearables, les systèmes AR/VR et les appareils intelligents à contrainte énergétique.
TDK propose des modules encapsulés de conversion DC-DC qui ont été conçus afin de réduire la complexité de conception et l’encombrement des systèmes d’alimentation industriels.
Le chipset composé du récepteur ML7670 et de l’émetteur ML7671 a été conçu par Rohm pour le transfert d’énergie sans fil basé sur la technologie NFC pour la recharge des appareils à porter sur soi et des périphériques ultra-compacts.
Kyocera Corporation introduit un substrat à cœur céramique haute rigidité pour réduire le gauchissement et améliorer la densité d’interconnexion dans les boîtiers avancés IA et ASIC.
L’israélien Altair Semiconductor a annoncé la finalisation de sa transition vers une entreprise indépendante, à la suite d’une scission stratégique avec Sony Semiconductor.
Le circuit intégré SmartMCD combine un micro-contrôleur, un pilote de grille et des capacités de calcul vectoriel sans capteur afin de commander les moteurs BLDC des systèmes automobiles.