Nodic segmente son offre de module de communication sans fil pour répondre à des besoins de plus en plus spécifiques, notamment l'intelligence artificielle en périphérie (Edge AI) et la connectivité par satellite.
e-con Systems présente des technologies de vision Edge AI et multicaméras pour la robotique, la mobilité et l’industrie lors de NVIDIA GTC 2026 et Embedded World 2026.
Plasmatreat présente deux nouvelles buses plasma atmosphérique destinées à l’activation et au nettoyage de surfaces sans particules dans les procédés de fabrication des semi-conducteurs.
Siemens annonce un toolkit qui dote son logiciel de vérification Questa™ One avec des workflows autonomes pilotés par IA pour la conception de circuits intégrés.
Seco et Qualcomm collaborent au déploiement de plateformes d’edge computing basées sur les processeus Qualcomm Dragonwing destinées à l’automatisation industrielle, les systèmes de gestion de bâtiments et les infrastructures énergétiques.
Toshiba Electronics Europe propose un contrôleur de diode destiné aux systèmes électroniques automobiles réalisant un comportement de diode idéale à faibles pertes du côté haut de la ligne d’alimentation.
Sysgo présentera à Embedded World 2026 des architectures temps réel virtualisées pour répondre aux exigences de sûreté et de cybersécurité des systèmes connectés.
Le module compact de caméra thermique et visible de la gamme Lepton® XDS de Teledyne Flir OEM, intégrant sa technologie brevetée MSX®, est destiné aux produits OEM nécessitant un encombrement et une consommation d'énergie réduits.