L’approche dite Design-Technology Co-Optimization (DTCO) est devenue un élément central du développement des circuits intégrés de dernière génération et des architectures électroniques associées.
Teledyne SP Devices explique comment mettre en oeuvre une solution de numérisation à haut débit et de traitement en périphérie afin d'assurer une surveillance évolutive des signaux satellites sur plusieurs bandes de fréquences.
François Cerisier, CEO de Aedvices explique pourquoi, en matière de conception microélectronique, l’IA peut renforcer l’intelligence humaine là où l’analyse critique fait la différence.
Toshiba Electronics Europe analyse l’évolution du stockage face aux nouvelles exigences des applications de vidéosurveillance reposant sur l’intelligence artificielle (IA).
Simon Wheeler, vice-président de la gestion des produits, chez XP Power, présente les fonctionnalités et les atouts de l’alimentation de la série FLXPro qui se démarque par sa densité de puissance, son format compact, ses communications isolées et son architecture numérique.
Vertiv, spécialiste des infrastructures numériques critiques, détaille cinq tendances technologiques qui façonneront la conception et les opérations des data centers, depuis l’alimentation électrique pour l'IA aux jumeaux numériques en passant par le refroidissement liquide adaptatif.
Pourquoi les radiations solaires perturbent-elles les systèmes électroniques aéronautiques, et comment s’en prémunir ? Voici quelques éléments pour comprendre ce phénomène et les solutions à mettre en œuvre.