Nvidia va investir 5 milliards de dollars dans Intel en vue de développer conjointement des processeurs dédiés aux centres de données et aux PC exigeant d’importantes capacités de traitement.
Anora et Cyient Semiconductors unissent leurs forces pour proposer une plateforme unique pour accompagner les industriels dans le processus de conception de semi-conducteurs de la phase de conception à la production en passant par les tests et la validation.
STMicroelectronics a déployé à Tours une ligne pilote mettant en œuvre la technologie PLP visant à améliorer la productivité de fabrication des puces électroniques.
Les microcontrôleurs de la série RA0L1 de Renesas se distinguent par leur faible consommation et la rapidité de leur réveil qui les adaptent particulièrement à la conception d’interfaces tactiles capacitives .
Microchip Technology annonce la famille de modules de puissance DualPack 3 (DP3) reposant sur la technologie IGBT7 conçues pour assurer une densité de puissance élevée et de simplifier la conception des systèmes d’alimentation.
Le module SiC moulé 2 en 1 de la série DOT-247 de Rohm présente les topologies demi-pont et source commune dans un seul circuit intégré, permettant ainsi de gagner en souplesse de conception et en densité de puissance.
Les modules semi-conducteurs de puissance DIPIPM de Mitsubishi Electric se démarquent par leur encombrent bien moindre que celui des produits conventionnels.