Le Process Design Kit (PDK) constitue la base technique indispensable pour concevoir un circuit intégré réalisable sur un procédé de fabrication donné.

Comment l’approche dite Design-Technology Co-Optimization (DTCO) est devenue un élément central du développement des circuits intégrés de dernière génération.

OpenGMSL s’appuie sur un écosystème industriel en vue d’accompagner la connectivité des véhicules.

L’Ultra-Wideband (UWB) disposent des caractéristiques appropriées à la localisation et le positionnement de précision.

Pourquoi les radiations solaires perturbent-elles les systèmes électroniques aéronautiques, et comment s’en prémunir ? Voici quelques éléments pour comprendre ce phénomène et les solutions à mettre en œuvre.

Six entreprises du secteur de l’électronique font partie de la promotion 2025 de la French Tech 2030 : Aniah, Diamfab, Keysom, Mirsense, Ncodin et Vsora.

La technologie de communication mobile 5G RedCap entend mieux répondre aux exigences des usages industriels et connectés en présentant davantage de sobriété énergétique tout en maintenant une compatibilité avec les réseaux 5G existants.

Soitec et le CEA font progresser la cybersécurité automobile grâce à la technologie FD‑SOI.

Airbus, Leonardo et Thales ont signé un protocole d’accord (MoU - Memorandum of Understanding) visant à regrouper leurs activités spatiales au sein d’une nouvelle entreprise.

La Commission européenne a accordé, pour la première fois, des statuts spécifiques à quatre projets de production de semi-conducteurs en Europe.