Signature d’un partenariat stratégique dans le domaine des chiplets NVM
La collaboration entre Deca et une filiale de Microchip vise à développer une solution chiplet qui combine différentes puces, technologies de fabrication, tailles et même des dies provenant de plusieurs fonderies.
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Les conceptions de puces monolithiques traditionnelles deviennent de plus en plus complexes et coûteuses. Ce qui sucite l’intérêt pour la technologie des chiplets, ainsi que son adoption dans l’industrie des semi-conducteurs. Pour répondre à ces enjeux, Deca Technologies et Silicon Storage Technology® (SST®), une filiale de Microchip Technology, ont noué un accord stratégique afin d’innover et créer un boîtier de chiplet de mémoire non volatile (NVM). Leur but est de faciliter l’adoption de systèmes modulaires multi-puces.
Cette collaboration combine les technologies M-Series™ de Deca, basées sur le fan-out, et la technologie Adaptive Patterning®, avec la technologie SuperFlash® de mémoire flash embarquée de SST. Ces entreprises s’appuient sur leur expertise d’intégration au niveau système pour créer une offre groupée permettant aux clients de concevoir, vérifier et commercialiser des puces NVM en chiplets. Cette solution entend offrir une plus grande flexibilité architecturale. Ce qui présenterait des avantages aussi bien techniques que commerciaux par rapport à l’intégration monolithique traditionnelle.
Cette solution collaborative permet de créer une fondation modulaire, basée sur la mémoire pour les architectures multi-puces avancées, afin de créer une synergie. Le boîtier de chiplet utilise la technologie SuperFlash de SST, ainsi que la logique d’interface et les éléments physiques de conception indispensables pour fonctionner en tant que chiplet autonome. Cela s’ajoute à des règles de conception de la couche de redistribution (RDL) basées sur la technologie Adaptive Patterning, à des flux de simulation, des stratégies de test et des processus de fabrication via l’écosystème de partenaires qualifiés de Deca.
Deca et SST seront ainsi en mesure d’accompagner leurs clients dès les premières phases de conception et ce, jusqu’au niveau de la qualification et de la fabrication de prototypes. En simplifiant l’intégration et en accélérant les cycles de conception, elles entendent favoriser une adoption plus large de l’intégration hétérogène, en interagissant avec les clients à l’échelle mondiale pour commercialiser les solutions à base de chiplets.
La technologie de chiplet présente des avantages significatifs pour la conception des semiconducteurs, et leur fabrication, en adoptant une approche qui va au-delà de la loi de Moore. Les concepteurs peuvent ainsi dépasser la simple évolutivité pour offrir davantage de fonctionnalités et de performances, afin de commercialiser les produits plus rapidement. Les chiplets permettent d’utiliser les droits de propriété intellectuelle existants et peuvent faciliter la combinaison de nœuds de processus avec des géométries existantes moins chères. En utilisant la technologie de die la mieux adaptée pour une fonction donnée, les chiplets constituent une solution polyvalente, efficace et économique ouvrant de nouvelles possibilités d’innovation dans le domaine des semiconducteurs.
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