ST déploie une ligne pilote d’encapsulation PLP
STMicroelectronics a déployé à Tours une ligne pilote mettant en œuvre la technologie PLP visant à améliorer la productivité de fabrication des puces électroniques.
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La ligne pilote mettant en œuvre la technologie PLP (Panel Level Packaging) devrait être opérationnelle sur le site de ST à Tours (37) au troisième trimestre 2026.
PLP est une technologie automatisée d’encapsulation et de test de puces qui vise à augmenter l’efficacité de la fabrication tout en réduisant les coûts. Selon STMicroelectronics , il s’agit d’une technologie qui rend possible la fabrication de composants électroniques plus petits, plus puissants et plus économiques. La grande superficie du panneau utilisé par la technologie PLP (larges formes rectangulaires remplaçant les plaquettes circulaires) permet d’accroître la productivité de fabrication. S’appuyant sur sa première ligne PLP déployée en production en Malaisie et son réseau R&D mondial, ST prévoit de développer sa technologie PLP pour étendre l’usage du PLP à la fabrication de nombreux de ses produits destinés aux applications automobiles, industrielles et grand public.
Le développement de la nouvelle ligne pilote PLP déployée à Tours a nécessité un investissement de plus de 60 millions de dollars. Des synergies sont attendues avec l’écosystème local de R&D, notamment avec le CERTeM (Centre d’études et de recherches technologiques).
Principe de la technologie PLP
L’industrie électronique s’appuie depuis des décennies sur des techniques d’encapsulation au niveau des plaquettes (Wafer-level packaging-WLP) et la technologie flip-chip pour connecter les puces silicium aux circuits externes. Cependant, à mesure que les composants deviennent plus petits et plus complexes, ces méthodes atteignent leurs limites en termes d’évolutivité et de rentabilité. Pour mettre en ouvre des procédés d’encapsulation avancée, différentes approches existent ou sont en développement. La technologie PLP (Panel Level Packaging) fait partie.
PLP est une méthode qui permet à plusieurs circuits intégrés (CI) d’être encapsulés sur un seul grand panneau rectangulaire (substrat), plutôt que sur des plaquettes circulaires individuelles. Cela permet de traiter simultanément un plus grand nombre de circuits intégrés, réduisant ainsi les coûts et améliorant la productivité de fabrication.
STMicroelectronics a adopté la technologie PLP-DCI tout en participant à son développement depuis 2020. Ses équipes de recherche et développement ont travaillé à la réalisation de prototypes et au dimensionnement de la technologie, aboutissant à un procédé PLP-DCI actuellement déployé en production à des volumes atteignant plus de 5 millions d’unités par jour sur une ligne automatisée utilisant des panneaux de 700 mm x 700 mm.
La technologie PLP de ST se concentre sur l’interconnexion directe en cuivre (Direct Copper Interconnect – DCI). Les interconnexions directes en cuivre remplacent les connexions traditionnelles par fil des puces avec leur support d’encapsulation.
Le DCI est le procédé par lequel ces circuits intégrés sont connectés électriquement au substrat (du panneau) en utilisant du cuivre, qui est reconnu pour son excellente conductivité électrique. II offre des performances supérieures aux méthodes traditionnelles qui utilisent des billes de soudure, qui peuvent s’avérer moins performantes. Cette technologie de connexion directe sans fil favorise le développement de nouveaux produits en réduisant les pertes d’énergie (telles que la résistance et l’inductance), en améliorant la dissipation thermique et en permettant la miniaturisation. Cela conduit à une meilleure densité de puissance globale. La technologie PLP-DCI permet également l’intégration de plusieurs puces au sein de boîtiers, appelés SiP (System in Package).
