Des solutions optimisées pour la conception de puces
Synopsys et TSMC ont collaboré au développement de workflows adaptés à la conception des puces de technologies avancées du fabricant de semiconducteurs taïwannais.
www.synopsys.com
TSMC a certifié le portefeuille de solutions de simulation et d’analyse d’Ansys, permettant ainsi d’effectuer des vérifications finales sur des conceptions de puces destinées aux procédés de fabrication les plus avancés de TSMC, notamment N3C, N3P, N2P et A16™. Les deux entreprises ont également collaboré à la mise en place d’un flux de conception assisté par l’IA pour la plateforme TSMC-COUPE™ .
Conception photonique multiphysique et pilotée par l’IA
Synopsys poursuit son partenariat avec TSMC afin d’élargir les flux d’analyse multiphysique pour des conceptions de grande taille, grâce à une méthodologie hiérarchique. Ce flux intègre Ansys RedHawk-SC, la plateforme électrothermique Ansys RedHawk-SC et la plateforme Synopsys 3DIC Compiler™, afin de permettre une analyse temporelle tenant compte de la température et de la tension. Cette approche multiphysique vise à accélérer la convergence de conceptions 3DIC complexes.
Les logiciels Ansys optiSLang et Ansys Zemax OpticStudio transforment la conception des systèmes de couplage optique de l’architecture TSMC-COUPE™, en appliquant une optimisation assistée par IA et une analyse de sensibilité pour raccourcir les cycles de conception et renforcer la qualité des conceptions. Ces outils permettent aux ingénieurs d’intégrer des composants personnalisés, tels que des coupleurs à réseau optimisés par conception photonique inverse à l’aide d’Ansys Lumerical FDTD.
Certifications des technologies de procédés avancés
Ansys RedHawk-SC et Ansys Totem sont des solutions relatives à l’intégrité de puissance numérique/analogique, qui visent à s’assurer que les produits fonctionnent de manière fiable et atteignent leurs objectifs de performance. Ces solutions permettent de valider l’intégrité de puissance des puces utilisant les technologies de procédés N3C, N3P, N2P et A16™ de TSMC. De son côté, Ansys HFSS-IC Pro, solution de modélisation électromagnétique des puces, est certifiée pour les procédés N5 et N3P de TSMC. Par ailleurs, Synopsys collabore avec TSMC au développement de workflows pour le procédé A14 de TSMC, dont le premier kit de conception photonique est prévu pour fin 2025.
Ansys PathFinder-SC a récemment été certifié pour la vérification de la densité de courant ESD (Electrostatic Discharge) / Point-à-Point (P2P) sur le procédé N2P, validant la résilience des puces face aux surtensions. Par sa capacité à vérifier en amont, même les plus grandes puces, cette solution a pour objectif d’accélérer le processus de conception tout en augmentant la durabilité des produits. Ansys PathFinder-SC prend également en charge les systèmes complexes 3DIC et multi-puces. Synopsys travaille avec TSMC pour élargir encore les capacités de l’outil pour l’analyse des conceptions 3DIC à grande échelle.
Ansys HFSS-IC Pro est certifié par TSMC pour l’analyse au niveau du die sur ses technologies avancées de 5 nm et 3 nm. Cette collaboration permet aux clients de répondre aux exigences des applications complexes, telles que l’IA, le calcul haute performance (HPC), les communications 5G/6G et l’électronique automobile.
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