La matrice de micro-miroirs améliore la lithographie numérique
La technologie DLP de Texas Instruments permet d'utiliser des systèmes de lithographie numérique sans masque pour le packaging de circuits intégrés.
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Texas Instruments (TI) entend améliorer les procédés de lithographie numérique avec l'introduction de la matrice de micro-miroirs (DMD) de la série DLP991UUV. Il s’agit de la solution d'imagerie directe présentant la résolution la plus élevée du fabricant américain. Avec 8,9 millions de pixels (MP), une résolution inférieure au micron et un débit de données de 110 gigapixels (GP) par seconde, ce système permet de ne pas recourir à une technique de packaging avec masque pour les boîtiers de circuit intégré tout répondant aux exigences des emballages de plus en plus complexes.
Selon TI, les machines de lithographie numérique sans masque, qui projettent de la lumière pour graver des circuits sur des matériaux sans photomasque ni pochoir, sont de plus en plus utilisées pour la fabrication de boîtiers de circuits intégrés avancés. Ce type de packaging combine plusieurs puces et technologies électroniques dans un seul boîtier. Ce qui permet, selon le fabricant texan, aux applications informatiques telles que les centres de données et la 5G, de bénéficier de systèmes plus petits, plus rapides et plus efficaces en termes de consommation d'énergie.
« Tout comme nous avons redéfini le cinéma en passant de la projection sur film à la projection numérique, la technologie DLP est une fois de plus à l'avant-garde d'un changement majeur dans le secteur », estime Jeff Marsh, vice-président et directeur général de la technologie DLP chez TI.
Grâce à la technologie DLP, les équipementiers fournissant des machines d'assemblage de systèmes électroniques peuvent tirer parti du procédés de lithographie numérique sans masque pour réaliser l'impression haute résolution nécessaire pour réaliser un packaging avancé. Le dispositif DLP991UUV opère comme un masque photographique programmable, permettant un contrôle précis des pixels.
Réduction des coûts de fabrication
L'amélioration des processus de packaging avancé de circuits intégrés exige, selon TI, de la technique de lithographie une rentabilité accrue, une évolutivité améliorée et une précision plus élevée. En éliminant l'infrastructure des masques et les coûts associés, la technologie DLP entend contribuer à réduire les coûts de fabrication tout en offrant la souplesse nécessaire pour procéder à des ajustements de conception en temps réel sans modification physique des masques. Cette technologie permet d'obtenir une précision inférieure au micron sur un substrat de n'importe quelle taille. Ce qui se traduit par une augmentation du débit, une amélioration du rendement et une diminution des défauts.
Principales caractéristiques dispositif DLP991UUV :
- La résolution de 8,9 MP
- La vitesse de traitement atteignant jusqu'à 110 GP par seconde
- Des niveaux de puissance de 22,5 W/cm² à 405 nm
- Fonctionnement à des longueurs d'onde aussi faibles que 343 nm
- Pas de miroir de 5,4 um
