Parker lance des graisses thermiques à très faible épaisseur de joint pour le refroidissement des PCB

La division Chomerics de Parker Hannifin a lancé une nouvelle série de graisses thermiques à base de silicone, conçues pour évacuer la chaleur générée par les composants au niveau des PCB tout en conservant une couche d’interface extrêmement fine. La gamme THERM-A-GREASE™ vise des applications de gestion thermique électronique où les tolérances d’assemblage sont serrées et où les forces de compression doivent rester faibles.

Des niveaux de conductivité thermique jusqu’à 7,0 W/m·K
La gamme THERM-A-GREASE™ comprend quatre références différenciées par leur conductivité thermique : 1,5 W/m·K (THERM-A-GREASE™ 15), 3,0 W/m·K (THERM-A-GREASE™ 30), 5,0 W/m·K (THERM-A-GREASE™ 50) et 7,0 W/m·K (THERM-A-GREASE™ 70). Tous les produits utilisent une charge thermoconductrice sous forme de pâte afin d’améliorer le transfert thermique entre les composants et les dissipateurs, ou entre deux surfaces d’interface.

Une spécification clé est l’épaisseur minimale de joint de 0,025 mm, destinée à répondre aux exigences de couches très fines dans des environnements de production avec des tolérances d’assemblage strictes.

Données d’impédance thermique ASTM D5470 pour des assemblages à faible pression
Pour les matériaux d’interface thermique, l’impédance sous pression constitue souvent l’indicateur le plus direct de la performance de transfert de chaleur à travers l’interface. Parker fournit des valeurs d’impédance thermique mesurées conformément à la méthode ASTM D5470, à des pressions de 2,75 bar et 6,89 bar, avec l’épaisseur minimale de joint de 0,025 mm.

Les performances annoncées ciblent des applications où la gestion thermique doit être assurée sans forte pression de serrage, ce qui peut être pertinent pour des assemblages PCB compacts ou mécaniquement sensibles.

Compatibilité process : production et rework
La série THERM-A-GREASE™ est conçue pour se déformer sous la pression d’assemblage tout en ne nécessitant qu’une faible force de compression, contribuant à limiter les contraintes sur les composants, les soudures et les broches de PCB. Parker positionne également ce matériau pour des procédés courants en fabrication électronique, notamment le pochoir, la sérigraphie et le dosage/distribution.

Du point de vue industriel, ces graisses sont fournies prêtes à l’emploi, sans nécessité de mélange, de polymérisation ni de réfrigération, ce qui facilite le stockage et l’intégration sur ligne. Le produit est également présenté comme adapté aux opérations de reprise et réparation (rework), où les cycles de retrait et réapplication sont fréquents.




Conçues pour la fiabilité en environnements sévères
Parker indique que ces graisses ont été soumises à un programme d’essais comprenant des cycles thermiques, un vieillissement thermique longue durée et des conditions de forte humidité. Les matériaux visent une stabilité dans le temps, avec une résistance au pompage (pump-out) et à la dureté excessive, aux fissures ou au craquèlement.

Les domaines d’application cités incluent les CPU, GPU et modules mémoire, ainsi que les alimentations, équipements de conversion de puissance, éclairage et modules de commande automobile — des cas d’usage où un contact thermique stable doit être maintenu sur de longues durées et sous variations de température, dans le cadre d’une chaîne plus large de gestion thermique électronique.

Propriétés électriques et conditionnements
Concernant le comportement électrique, Parker spécifie une constante diélectrique de 7,0 à 1 000 kHz (ASTM D150) ainsi qu’un facteur de dissipation de 0,002 à 1 000 kHz (méthode d’essai Chomerics).

La gamme THERM-A-GREASE™ est disponible dans plusieurs formats, notamment seringue manuelle, cartouche plastique EFD, pot de 8 onces et cartouche aluminium, avec des volumes de remplissage jusqu’à 300 cc.

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