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Module d’IA embarquée à haut rendement pour systèmes edge industriels

Congatec élargit son offre de calcul embarqué industriel avec des modules COM Express basés sur AMD pour des applications edge IA robustes et évolutives.

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Module d’IA embarquée à haut rendement pour systèmes edge industriels

Congatec a lancé une nouvelle série de Computer-on-Modules (COM) COM Express 3.1 Type 6 Compact, désignée conga-TCRP1, s’appuyant sur les processeurs AMD Ryzen AI Embedded série P100. Ces modules s’adressent aux cas d’usage d’IA en périphérie dans les secteurs du transport, du médical, des infrastructures intelligentes, de la robotique et de l’automatisation, en répondant aux exigences de performance, d’efficacité énergétique et de robustesse propres aux environnements embarqués.

Renforcer le calcul edge IA grâce à un traitement hétérogène intégré
Les modules conga-TCRP1 intègrent des processeurs AMD Ryzen AI Embedded P100 combinant jusqu’à six cœurs CPU Zen 5, un GPU RDNA 3.5 et une unité de traitement neuronal (NPU) XDNA2. Cette architecture hétérogène offre jusqu’à 59 TOPS de performances d’inférence IA cumulées — jusqu’à 50 TOPS via la NPU, le reste étant assuré par le CPU et le GPU — permettant le traitement en temps réel de charges de travail d’apprentissage automatique, y compris des modèles de langage compacts, sans recourir à des accélérateurs IA discrets.

La famille de processeurs P100 cible spécifiquement les charges de travail graphiques et IA embarquées, avec une performance optimisée et un comportement déterministe. Selon les spécifications de l’architecture AMD, la série P100 associe des cœurs Zen 5 haute performance à un GPU RDNA 3.5 capable de piloter plusieurs écrans haute résolution, tout en délivrant jusqu’à 50 TOPS d’inférence IA dans des environnements embarqués contraints.

Robustesse et évolutivité pour des environnements industriels variés
Conçus pour les déploiements edge industriels, les modules conga-TCRP1 prennent en charge une plage de températures étendue allant de −40 °C à +85 °C pour certaines variantes, afin de fonctionner dans des conditions sévères rencontrées dans les systèmes de transport, les infrastructures urbaines extérieures ou la robotique de terrain. La plage de TDP configurable de 15 W à 54 W permet aux concepteurs d’arbitrer entre consommation énergétique, contraintes thermiques et niveau de performance, en fonction des objectifs de taille, poids, puissance et coût (SWaP-C).

La série propose jusqu’à 96 Go de mémoire DDR5-5600, avec option ECC pour l’intégrité des données dans les applications critiques, ainsi qu’un ensemble étendu d’entrées-sorties comprenant PCIe Gen 4, Ethernet 2,5 Gb/s, plusieurs ports USB et des options de stockage via NVMe ou SATA embarqués. Ces interfaces facilitent l’intégration avec des réseaux Ethernet industriels, des adaptateurs de bus de terrain et des modules radio, élargissant l’éventail d’applications dans l’automatisation et les systèmes de contrôle.

Support logiciel et écosystème de développement
La série conga-TCRP1 prend en charge plusieurs systèmes d’exploitation adaptés au calcul en périphérie, notamment Microsoft Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise et différentes distributions Linux. Des variantes prêtes à l’emploi peuvent être fournies avec des systèmes d’exploitation sous licence et des capacités optionnelles d’hyperviseur embarqué, permettant de consolider sur un même module des fonctions de contrôle temps réel, d’interface homme-machine (IHM), d’inférence IA et de passerelle IoT. Des briques logicielles dédiées à l’IoT industriel facilitent l’échange de données, la maintenance à distance et une éventuelle intégration cloud.

Domaines d’application et bénéfices techniques
Les modules conga-TCRP1 sont destinés aux usages embarqués nécessitant une combinaison d’inférence IA intégrée, de capacités graphiques et de contrôle en temps réel. Les cas d’application incluent notamment les dispositifs de diagnostic portables robustes, les PC médicaux hygiéniques nécessitant des boîtiers étanches et un refroidissement passif, les systèmes de vision industrielle pour l’automatisation, ou encore les infrastructures de transport intelligentes avec traitement local des données. L’association d’un niveau élevé de TOPS IA, d’une mémoire et d’E/S évolutives et d’une prise en charge des températures étendues permet de concevoir des systèmes qui auraient autrement nécessité des composants de traitement et d’accélération distincts, simplifiant l’architecture et réduisant l’effort d’intégration.

Pertinence pour la chaîne d’approvisionnement numérique et l’écosystème de données automobile
Dans des contextes tels que les usines intelligentes et les véhicules connectés, la capacité à effectuer localement de l’inférence IA et du calcul hétérogène en périphérie soutient la chaîne d’approvisionnement numérique en réduisant la latence, la consommation de bande passante et la dépendance à des ressources cloud centralisées. Pour les écosystèmes de données automobiles, le traitement graphique et IA intégré facilite les expériences de cockpit avancées et l’interprétation en temps réel des données capteurs, tout en répondant aux exigences de robustesse des systèmes embarqués.

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