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Les entretoises SMT adoptent des matériaux sans plomb
Würth Elektronik a restructuré son offre d'entretoises SMT vers des alliages sans plomb, garantissant ainsi la conformité à long terme avec les normes environnementales RoHS.
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Würth Elektronik a opéré la transition de ses séries d'entretoises pour la technologie de montage en surface (SMT) vers des matériaux sans plomb afin d'offrir aux fabricants d'électronique une sécurité réglementaire face à l'évolution des directives environnementales. Ces composants mécaniques facilitent les architectures de cartes de circuits imprimés (PCB) multicouches, la fixation de boîtiers ainsi que le montage d'écrans et de capteurs dans diverses applications industrielles et automobiles.
Conformité sans plomb et échéances réglementaires
La restructuration du portefeuille d'entretoises SMT est une réponse stratégique à l'expiration prochaine des exemptions RoHS (Restriction of Hazardous Substances) prévue pour la fin juin 2027. En utilisant des alliages sans plomb, les composants maintiennent une teneur en plomb inférieure à 0,1 %, respectant ainsi les directives européennes 2011/65/EU et 2015/863/EU.
Cette transition concerne plusieurs familles de produits clés :
Conformité sans plomb et échéances réglementaires
La restructuration du portefeuille d'entretoises SMT est une réponse stratégique à l'expiration prochaine des exemptions RoHS (Restriction of Hazardous Substances) prévue pour la fin juin 2027. En utilisant des alliages sans plomb, les composants maintiennent une teneur en plomb inférieure à 0,1 %, respectant ainsi les directives européennes 2011/65/EU et 2015/863/EU.
Cette transition concerne plusieurs familles de produits clés :
- WA-SMSI : Entretoises dotées d'un filetage interne.
- WA-SMST : Composants conçus pour les systèmes traversants.
- WA-SMSR : Solutions pour l'espacement sur la face inférieure du PCB.
- WA-SMSSR : Entretoises spécialisées utilisant des rivets à expansion adaptés.
Pour les lecteurs techniques, ce changement de matériau garantit que l'automotive data ecosystem et la chaîne d'approvisionnement numérique restent à l'abri des interruptions liées à l'obsolescence du matériel. L'intégration d'entretoises sans plomb élimine la nécessité de reconceptions de dernière minute ou de nouvelles certifications une fois que les exemptions RoHS actuelles auront expiré.
Performance technique et stabilité des matériaux
Les entretoises sans plomb présentent une finition de surface en étain, conçue pour maintenir son intégrité lors des processus à haute température. Des tests confirment que les caractéristiques de surface — incluant la couleur, l'adhérence et la densité structurelle — restent stables à travers plusieurs cycles de soudage par refusion.
La fiabilité mécanique de ces composants résulte de l'interaction spécifique entre la géométrie de la plage d'accueil, le volume de pâte à braser et l'épaisseur d'étain de l'alliage. Cette combinaison produit des forces de maintien élevées et une résistance au couple, essentielles pour les PCB soumis à des contraintes mécaniques ou pour les structures de support dans des environnements exigeants.
Assemblage optimisé et manipulation automatisée
Au-delà des changements de matériaux, la mise à jour introduit de nouvelles variantes d'aides au montage pour rationaliser les flux de production. Auparavant limitée à un film polyimide avec languette (désignation "R"), la gamme comprend désormais deux configurations supplémentaires :
Performance technique et stabilité des matériaux
Les entretoises sans plomb présentent une finition de surface en étain, conçue pour maintenir son intégrité lors des processus à haute température. Des tests confirment que les caractéristiques de surface — incluant la couleur, l'adhérence et la densité structurelle — restent stables à travers plusieurs cycles de soudage par refusion.
La fiabilité mécanique de ces composants résulte de l'interaction spécifique entre la géométrie de la plage d'accueil, le volume de pâte à braser et l'épaisseur d'étain de l'alliage. Cette combinaison produit des forces de maintien élevées et une résistance au couple, essentielles pour les PCB soumis à des contraintes mécaniques ou pour les structures de support dans des environnements exigeants.
Assemblage optimisé et manipulation automatisée
Au-delà des changements de matériaux, la mise à jour introduit de nouvelles variantes d'aides au montage pour rationaliser les flux de production. Auparavant limitée à un film polyimide avec languette (désignation "R"), la gamme comprend désormais deux configurations supplémentaires :
- Variante RR : Un film circulaire sans languette de retrait. Cette conception est destinée aux implantations de PCB denses où une languette saillante pourrait interférer avec l'inspection optique automatisée (AOI) des composants adjacents de petite taille.
- Variante RX : Conçue spécifiquement pour la fabrication à grand volume au sein d'une digital supply chain, cette version est livrée sans aucun film protecteur. La géométrie "RX" permet à des buses de prélèvement et de placement spécialisées de saisir et de positionner l'entretoise directement. Cela élimine l'étape manuelle ou mécanique de retrait du film et réduit les déchets matériels dans les environnements de production de masse.
Domaines d'application
Les entretoises sont utilisées comme structures de support pour les circuits imprimés de grand format et comme points de montage sécurisés pour les modules fonctionnels. Les cas d'utilisation technique courants incluent le positionnement précis des LED à une hauteur spécifique par rapport à une ouverture de boîtier et l'intégration de capteurs nécessitant des entrefers définis pour la gestion thermique ou la clarté du signal. Ces composants sont compatibles avec les pâtes à braser sans plomb standard, ce qui permet de les intégrer dans les lignes de production SMT existantes sans modifier les profils thermiques.
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Les entretoises sont utilisées comme structures de support pour les circuits imprimés de grand format et comme points de montage sécurisés pour les modules fonctionnels. Les cas d'utilisation technique courants incluent le positionnement précis des LED à une hauteur spécifique par rapport à une ouverture de boîtier et l'intégration de capteurs nécessitant des entrefers définis pour la gestion thermique ou la clarté du signal. Ces composants sont compatibles avec les pâtes à braser sans plomb standard, ce qui permet de les intégrer dans les lignes de production SMT existantes sans modifier les profils thermiques.
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