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Les buses élargissent le champ d’application du plasma atmosphérique
Plasmatreat présente deux nouvelles buses plasma atmosphérique destinées à l’activation et au nettoyage de surfaces sans particules dans les procédés de fabrication des semi-conducteurs.
www.plasmatreat.com
Plasmatreat élargit son portefeuille de technologies plasma atmosphérique avec deux nouvelles buses conçues pour la production de semi-conducteurs et de composants électroniques. Ces systèmes répondent aux exigences du collage hybride, de l’intégration de chiplets et de l’encapsulation au niveau wafer, qui nécessitent des surfaces exemptes d’oxydes, à haute énergie de surface et contrôlées en termes de contamination, en environnement salle blanche.
Préparation de surface dans la fabrication des semi-conducteurs
Avec la miniaturisation des composants et l’augmentation des densités de puissance, la préparation de surface est devenue une étape critique pour le rendement. Les procédés de collage hybride et d’assemblage avancé exigent des substrats exempts de résidus organiques, d’oxydes, de silicones et de poussières électrostatiques. Les surfaces doivent également présenter une mouillabilité élevée afin de garantir des interfaces métallurgiques et adhésives fiables.
La technologie plasma atmosphérique de Plasmatreat repose sur un procédé sec, sans produits chimiques et compatible avec les lignes de production automatisées. En utilisant de l’air comprimé ou de l’azote comme gaz de procédé, le plasma élimine les contaminants organiques et inorganiques, réduit les couches d’oxyde en ligne et augmente l’énergie de surface à des valeurs supérieures à 72 mN/m. Ce niveau d’activation favorise des étapes ultérieures telles que le collage de puces, le wire bonding, l’encapsulation ou le revêtement conforme.
Le traitement s’effectue en quelques secondes et vise une reproductibilité élevée, avec un contrôle des particules adapté aux environnements salle blanche.
PDW100 : activation homogène de grandes surfaces
La buse DBD PDW100 étend la largeur de traitement plasma jusqu’à 100 mm, contre 4 à 10 mm pour les buses atmosphériques conventionnelles. Cette géométrie élargie permet une activation uniforme de substrats de grande dimension, y compris au niveau panneau.
Le système est conçu pour délivrer un plasma plan sans génération de particules, répondant ainsi aux contraintes des salles blanches et réduisant les risques de défauts. L’élimination homogène des résidus organiques et des oxydes sur de larges surfaces contribue à la fiabilité des procédés d’encapsulation wafer-level et panel-level, où l’uniformité influence directement l’intégrité du collage et les performances électriques.
PFA10 : traitement sélectif local sans potentiel
La buse PFA10 est destinée aux traitements plasma localisés et sélectifs. Sa configuration sans potentiel limite les risques d’endommagement électrique des structures sensibles des semi-conducteurs.
Elle permet l’élimination ciblée des résidus organiques et des couches d’oxyde, ainsi que l’activation de surfaces métalliques et polymères sur des zones définies. Cette sélectivité est particulièrement adaptée aux interfaces de collage hybride et aux applications d’empilement de puces, où le traitement doit être strictement confiné aux zones fonctionnelles.
Intégration en ligne et maîtrise de la contamination
Les deux buses sont conçues pour une intégration en ligne dans des stations de traitement plasma. Le transfert des plaquettes peut être réalisé via des systèmes de transport sans contact, réduisant l’abrasion mécanique et la formation de particules.
L’absence de composés organiques volatils (COV) et de procédés chimiques agressifs facilite l’intégration dans des environnements salle blanche, y compris en classe 1. L’architecture sèche contribue également à la stabilité des temps de cycle et à la réduction des contraintes liées à la gestion des produits chimiques.
Applications dans la chaîne de valeur électronique
Les nouvelles buses élargissent le champ d’application du plasma atmosphérique à différentes étapes de la fabrication électronique, notamment :
Préparation de surface dans la fabrication des semi-conducteurs
Avec la miniaturisation des composants et l’augmentation des densités de puissance, la préparation de surface est devenue une étape critique pour le rendement. Les procédés de collage hybride et d’assemblage avancé exigent des substrats exempts de résidus organiques, d’oxydes, de silicones et de poussières électrostatiques. Les surfaces doivent également présenter une mouillabilité élevée afin de garantir des interfaces métallurgiques et adhésives fiables.
La technologie plasma atmosphérique de Plasmatreat repose sur un procédé sec, sans produits chimiques et compatible avec les lignes de production automatisées. En utilisant de l’air comprimé ou de l’azote comme gaz de procédé, le plasma élimine les contaminants organiques et inorganiques, réduit les couches d’oxyde en ligne et augmente l’énergie de surface à des valeurs supérieures à 72 mN/m. Ce niveau d’activation favorise des étapes ultérieures telles que le collage de puces, le wire bonding, l’encapsulation ou le revêtement conforme.
Le traitement s’effectue en quelques secondes et vise une reproductibilité élevée, avec un contrôle des particules adapté aux environnements salle blanche.
PDW100 : activation homogène de grandes surfaces
La buse DBD PDW100 étend la largeur de traitement plasma jusqu’à 100 mm, contre 4 à 10 mm pour les buses atmosphériques conventionnelles. Cette géométrie élargie permet une activation uniforme de substrats de grande dimension, y compris au niveau panneau.
Le système est conçu pour délivrer un plasma plan sans génération de particules, répondant ainsi aux contraintes des salles blanches et réduisant les risques de défauts. L’élimination homogène des résidus organiques et des oxydes sur de larges surfaces contribue à la fiabilité des procédés d’encapsulation wafer-level et panel-level, où l’uniformité influence directement l’intégrité du collage et les performances électriques.
PFA10 : traitement sélectif local sans potentiel
La buse PFA10 est destinée aux traitements plasma localisés et sélectifs. Sa configuration sans potentiel limite les risques d’endommagement électrique des structures sensibles des semi-conducteurs.
Elle permet l’élimination ciblée des résidus organiques et des couches d’oxyde, ainsi que l’activation de surfaces métalliques et polymères sur des zones définies. Cette sélectivité est particulièrement adaptée aux interfaces de collage hybride et aux applications d’empilement de puces, où le traitement doit être strictement confiné aux zones fonctionnelles.
Intégration en ligne et maîtrise de la contamination
Les deux buses sont conçues pour une intégration en ligne dans des stations de traitement plasma. Le transfert des plaquettes peut être réalisé via des systèmes de transport sans contact, réduisant l’abrasion mécanique et la formation de particules.
L’absence de composés organiques volatils (COV) et de procédés chimiques agressifs facilite l’intégration dans des environnements salle blanche, y compris en classe 1. L’architecture sèche contribue également à la stabilité des temps de cycle et à la réduction des contraintes liées à la gestion des produits chimiques.
Applications dans la chaîne de valeur électronique
Les nouvelles buses élargissent le champ d’application du plasma atmosphérique à différentes étapes de la fabrication électronique, notamment :
- Préparation des grilles de connexion et interconnexions
- Fabrication de circuits imprimés
- Collage hybride et assemblage de chiplets
- Encapsulation au niveau wafer et panneau
- Préparation avant revêtement conforme
Selon Stephan Gruber, Directeur Commercial de Plasmatreat France, cette extension de gamme permet d’assurer un traitement de surface homogène et sans contamination, indispensable à la fiabilité des connexions électriques et mécaniques, y compris en salle blanche de classe 1.
Avec l’introduction des buses PDW100 et PFA10, Plasmatreat renforce son offre de procédés secs et intégrables en ligne pour l’ingénierie de surface appliquée à la fabrication des semi-conducteurs de nouvelle génération.
www.plasmatreat.com
Avec l’introduction des buses PDW100 et PFA10, Plasmatreat renforce son offre de procédés secs et intégrables en ligne pour l’ingénierie de surface appliquée à la fabrication des semi-conducteurs de nouvelle génération.
www.plasmatreat.com
