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Les commutateurs haute vitesse préservent l’intégrité du signal à haute vitesse

Les commutateurs multiplexeurs et démultiplexeurs à haut débit des séries TDS5B212MX et TDS5C212MX de Toshiba cible les interfaces de données haut vitesse.

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Les commutateurs haute vitesse préservent l’intégrité du signal à haute vitesse

Toshiba a présenté deux commutateurs multiplexeurs et démultiplexeurs à haut débit des séries  TDS5B212MX et TDS5C212MX, conçus pour les infrastructures numériques et les applications industrielles. Ces composants assurent une intégrité de signal stable pour les serveurs d'entreprise, les systèmes robotiques et les testeurs industriels fonctionnant dans des conditions thermiques extrêmes.

Domaines d'application et contexte opérationnel
Alors que les exigences en matière de traitement des données augmentent, le maintien de l'intégrité du signal à de hautes fréquences est devenu une contrainte d'ingénierie majeure. Les commutateurs de routage récemment lancés sont conçus pour supporter des débits de données rapides allant jusqu'à 64 gigatransferts par seconde. Cette capacité est essentielle pour les ingénieurs développant des serveurs d'entreprise, des testeurs industriels automatisés et des systèmes de contrôle robotique qui s'appuient sur des protocoles de communication à large bande passante. En permettant la commutation dynamique des chemins de signal, les composants permettent à plusieurs périphériques en aval de partager une seule interface à haut débit, optimisant ainsi l'architecture au niveau de la carte dans les appareils connectés et les matrices de calcul à haute densité.

Spécifications techniques et mécanismes de routage des signaux
Les commutateurs multiplexeurs utilisent un processus de fabrication exclusif de silicium sur isolant, désigné sous le nom de TarfSOI, pour atteindre des performances à haute fréquence. Le circuit de la série TDS5B212MX offre une bande passante différentielle typique de 29 GHz à un seuil de -3 décibels, tandis que le modèle TDS5C212MX atteint 34 GHz. Ces paramètres de bande passante minimisent la distorsion du signal et réduisent les pertes de transmission lors du transfert de données. L'architecture physique du circuit TDS5C212MX comprend une disposition optimisée des broches qui raccourcit le chemin de signal interne, ce qui réduit mathématiquement les réflexions et préserve l'intégrité du signal lors de l'utilisation d'interfaces différentielles telles que PCIe 6.0, USB4 version 2.0, CXL 3.x, Thunderbolt 5 et DisplayPort 2.0. Les commutateurs maintiennent également une rétrocompatibilité avec les versions précédentes de ces normes d'interface.

Implémentation physique et tolérance environnementale
Pour le déploiement physique, les deux composants sont configurés comme des multiplexeurs à 2 entrées/1 sortie ou des démultiplexeurs à 1 entrée/2 sorties et sont logés dans un boîtier XQFN16 compact mesurant 2,4 sur 1,6 sur 0,4 millimètres. Ce facteur de forme répond aux contraintes spatiales typiques des conceptions de cartes de circuits imprimés à haute densité que l'on trouve dans l'électronique mobile et les capteurs industriels. De plus, la plage de températures de fonctionnement s'étend de -40 degrés à +125 degrés Celsius, ce qui permet une implémentation dans des environnements industriels difficiles où la gestion thermique et la dissipation de la chaleur sont des facteurs de conception importants.

Contexte supplémentaire
Cette section détaille les spécifications techniques et l'analyse comparative concurrentielle qui ne sont pas incluses dans le communiqué de presse original.

Sur le marché des commutateurs différentiels à haut débit, la transition vers le PCIe 6.0 et l'USB4 version 2.0 nécessite des composants capables de gérer une signalisation par modulation d'amplitude d'impulsion à 4 niveaux sans induire de perte d'insertion sévère. La bande passante de 34 gigahertz du circuit TDS5C212MX le positionne directement aux côtés de solutions de commutation de concurrents tels que Texas Instruments et Diodes Incorporated, qui proposent des multiplexeurs similaires ciblant le seuil de 64 gigatransferts par seconde. Alors que les multiplexeurs standard présentent souvent une perte d'insertion significative à des fréquences supérieures à 20 gigahertz, l'utilisation d'un processus de silicium sur isolant aide à maintenir des performances linéaires et une faible capacité parasite sur la plage étendue de températures industrielles de -40 à +125 degrés Celsius.

Publié avec l’assistance de l’IA par Aishwarya Mambet, rédactrice pour Induportals.

www.toshiba.com

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