Tria Technologies dévoile ses solutions embarquées à electronica 2026

Tria Technologies, une société du groupe Avnet spécialisée dans le calcul embarqué, présentera son écosystème matériel et logiciel lors du salon electronica 2026 (du 10 au 13 novembre à Munich). Sur le stand B5.103, l'entreprise dévoilera une nouvelle plateforme logicielle modulaire conçue pour le développement, la sécurisation et la maintenance à long terme des produits connectés. Cette offre vient compléter ses modules de calcul, écrans et services d'ingénierie, permettant aux fabricants d'équipements d'origine (OEM) de maîtriser l'intégralité du cycle de vie de leurs architectures embarquées.

Une approche logicielle modulaire sans verrouillage
Le lancement de cette plateforme marque une évolution stratégique pour Tria, qui dépasse la simple fourniture de cartes électroniques. Reposant initialement sur un package de support de carte (BSP) minimaliste, l'architecture permet aux intégrateurs d'ajouter des composants optionnels de sécurité et de connectivité au gré de l'évolution de leurs projets. Selon Daniel Denzler, vice-président de Tria Technologies, les clients industriels ont besoin d'une base logicielle ouverte qui ne les enferme pas dans un écosystème propriétaire, tout en garantissant un support capable de suivre le rythme exigeant des mises à jour de cybersécurité.

Standardisation OSM et accélération de l'Edge AI
Côté matériel, Tria exposera la TRIA OSM-SB-EP5, une carte porteuse au standard OSM V1.2 compatible avec les formats Size-S, Size-M et Size-L. Ce kit d'évaluation accélère le prototypage et simplifie le développement de solutions matérielles personnalisées. L'entreprise présentera également un nouveau module OSM ainsi qu'un module COM Express spécifiquement taillés pour répondre aux charges de travail intensives de l'intelligence artificielle en périphérie de réseau (Edge AI). En parallèle, Tria participera à l'espace edge lab LIVE! pour animer des démonstrations pratiques sur l'intégration technologique de l'edge computing.

Contexte supplémentaire : Le standard OSM (Open Standard Module) et le rôle du BSP
Cette section détaille les architectures matérielles de calcul embarqué et les couches d'intégration logicielle qui ne sont pas incluses dans le communiqué d'origine.

Dans l'industrie des systèmes embarqués (Computer-on-Modules ou CoM), la miniaturisation et la résistance aux environnements sévères poussent les standards au-delà des formats traditionnels modulaires enfichables comme le COM Express ou le SMARC. Le standard OSM (Open Standard Module), défini par le consortium SGET (Standardization Group for Embedded Technologies), introduit des modules directement soudables sur la carte porteuse via des contacts LGA (Land Grid Array). Cette absence de connecteur mécanique rend les modules OSM extrêmement résistants aux vibrations et aux chocs industriels, tout en réduisant drastiquement leur empreinte spatiale pour les applications IoT. Pour exploiter le plein potentiel de ces puces matérielles, un BSP (Board Support Package) est indispensable. Le BSP constitue la couche logicielle critique de bas niveau (comprenant le bootloader, les pilotes de périphériques et les mappages de gestion de la mémoire) qui permet à un système d'exploitation (comme un Linux embarqué ou un RTOS) de communiquer avec le processeur et les composants spécifiques de la carte. Fournir un BSP modulaire, documenté et maintenu à long terme est aujourd'hui crucial pour garantir l'application de correctifs de sécurité tout au long de la durée de vie (souvent supérieure à 10 ans) de l'équipement industriel.

Édité par un journaliste industriel, Lekshman Ramdas, avec l'assistance de l'IA.

www.tria-technologies.com