Une étape importante pour l’intégration COM-HPC

congatec présente un nouvel écosystème pour COM-HPC.

congatec - un des principaux fournisseurs de technologies embarquées et edge computing - présente les premières cartes porteuses et solutions de refroidissement constituant la fondation du nouvel écosystème pour le tout nouveau standard PICMG^® COM-HPC. Elles représentent une étape majeure de l'intégration COM-HPC et ont été créées pour accélérer l'utilisation des modules COM-HPC de congatec construits autour des derniers processeurs Intel^® Core 11e génération (nom de code Tiger Lake). Le nouveau standard COM-HPC impressionne avec sa large gamme d'interfaces haut débit parmi les plus récentes, telles que PCIe Gen 4 et USB4, un connecteur haut débit à l'épreuve du temps et un ensemble complet de fonctionnalités pour la gestion à distance. Cette dernière, en particulier, est de la plus haute importance pour toutes les nouvelles applications edge connectées à haut débit, qui vont des appareils edge dédiés aux cloud edge robustes et aux fogs en temps réel.

"Avec nos solutions COM-HPC et COM Express, nous proposons deux options très intéressantes pour l’utilisation des derniers processeurs Intel Tiger Lake. Nous voulons vraiment encourager les ingénieurs système à tester la nouvelle plate-forme COM-HPC avec toutes ses nouvelles fonctionnalités et ses avantages. Cela est d'autant plus facile que nos API sont 100% identiques sur COM-HPC et COM Express, ce qui signifie que les ingénieurs peuvent travailler sur les deux plates-formes et passer facilement de l'une à l'autre", explique Andreas Bergbauer, responsable de la ligne de produits chez congatec.

L'utilisation du COM-HPC pour la conception des processeurs Intel^® Core 11e génération apporte des avantages immédiats aux développeurs : connectivité conforme au standard PCIe Gen4, bande passante full USB 4.0, 2,5 GbE, SoundWire et MIPI-CSI. Ceux qui s'attendent à avoir besoin d'interfaces PCIe ou Ethernet plus nombreuses ou plus performantes avec jusqu'à 25 GbE devraient également donner la préférence au COM-HPC. En outre, les développeurs qui veulent faire évoluer leurs systèmes haute performance vers des serveurs edge et fog avec un seul standard ont les bons arguments pour tout mettre en œuvre en COM-HPC. Enfin, la perspective de pouvoir utiliser des modules offrant des fonctions de gestion à distance plus complètes est une raison supplémentaire d'acheter et d'essayer la nouvelle plate-forme d'évaluation au standard COM-HPC.

Caractéristiques en détail

Conçue à des fins d'évaluation, la carte porteuse conga-HPC/EVAL-Client pour COM-HPC compatible ATX comprend toutes les interfaces de R&D nécessaires à la programmation, au chargement et à la réinitialisation du micrologiciel. La nouvelle carte porteuse COM-HPC intègre également toutes les interfaces spécifiées par le nouveau standard COM-HPC Client et prend en charge la plage de température étendue de -40°C à +85°C. La carte prend en charge le COM-HPC tailles A, B et C et est fournie avec une variété de bandes passantes LAN, méthodes de transfert de données et connecteurs.

Elle est proposée en différentes versions pour offrir un maximum de flexibilité aux clients, y compris Ethernet KR, jusqu'à 2x 10 GbE, 2,5 GbE et 1GbE. La carte est en outre équipée de 2 connecteurs PCIe Gen4 x16 très performants pour les dernières cartes d'extension haute performance. Sur les cartes mezzanine, la carte porteuse peut exécuter des interfaces encore plus performantes jusqu'à 4x25 GbE, ce qui fait de cette plate-forme d'évaluation une solution parfaite pour les appareils edge massivement connectés.

La solution de refroidissement pour les tout nouveaux modules COM-HPC est disponible en 3 variantes différentes et s'adapte à toute la gamme configurable 12-28W TPD des processeurs Intel^® Core 11e génération. Les nouveaux modules COM-HPC sont disponibles dans les configurations de processeurs suivantes:




www.congatec.com

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