Microchip ajoute la mémoire SuperFlash^® parallèle de 64 Mo à sa famille de composants tolérants aux radiations à usage spatial basés sur des composants COTS standards

Venant compléter les processeurs et interfaces de communication basés sur des composants COTS de Microchip, la mémoire SuperFlash facilite le développement de solutions intégrales de systèmes adaptées à l’usage spatial et évolutives.

Afin de réduire le temps, les coûts et les risques inhérents au développement de systèmes destinés aux vols spatiaux, les développeurs peuvent commencer le développement avec des composants standards dit COTS (pour Commercial Off-the-Shelf, soit des composants fabriqués en série), qui peuvent ensuite être remplacés par les composants équivalents tolérants aux radiations à usage spatial, disponibles avec des boîtiers en plastique ou en céramique et dotés de la même distribution de broches. Microchip Technology Inc. (Nasdaq : MCHP) annonce ce jour le lancement d’un composant de mémoire SuperFlash à interface parallèle de 64 Mo (mégaoctets) tolérant aux radiations, avec une dose absorbée totale accumulée TID inégalée pour une fiabilité et une robustesse maximales dans les environnements sévères des missions spatiales. C’est le complément idéal pour les microcontrôleurs, microprocesseurs et FPGA (Field Programmable Gate Arrays) prêts à l’usage spatial de Microchip, qui constituent les éléments de base de ce modèle de développement évolutif.

« Le composant SuperFlash SST38LF6401RT renforce notre approche évolutive visant à développer des solutions intégrales de systèmes spatiaux en utilisant nos microprocesseurs et FPGA tolérants aux radiations ou durcis aux radiations », explique Bob Vampola, vice-président du département Aérospatiale et Défense de Microchip. « Il offre la protection vitale dont ont besoin ces systèmes spatiaux pour un traitement numérique ultra fiable, qui nécessitent une mémoire Flash dédiée pour y stocker le code logiciel critique ou le flux binaire qui pilotent le système complet ».

Supportant une dose absorbée totale accumulée (TID, Total Ionizing Dose) allant jusqu’à 50 krad (kilorad), y compris lorsque la mémoire Flash est toujours polarisée et en fonctionnement, le composant SST38LF6401RT permet aux systèmes de fonctionner sur un large éventail d’applications qui ne peuvent tolérer une perte d'exécution du code, qui pourrait entraîner de graves défauts et des pertes système. C’est le complément idéal pour le processeur SoC durci aux radiations SAMRH71 basé sur un noyau Arm^® Cortex^®-M7 de Microchip.

Il peut également être utilisé avec les FPGA RT PolarFire^® de la société pour permettre la reconfiguration des systèmes en vol. Le composant est doté d’une distribution de broches compatible avec la version industrielle équivalente pour une transition aisée vers les versions en plastique ou en céramique à usage spatial au niveau de la carte électronique. La tension de fonctionnement du SST38LF6401RT varie de 3,0 à 3,6 volts (V).

Outils de développement et disponibilité

Les échantillons du composant SuperFlash SST38LF6401RT sont disponibles dès à présent en version céramique et sont compatibles avec une carte d'évaluation et un logiciel de démonstration disponibles sur simple demande. Un système de référence de FPGA programmable en vol est également disponible sur demande, afin d’associer le composant SuperFlash, un FPGA et un processeur SAMRH71 équipé d’un logiciel compatible.

Processus « COTS-to-Radiation-Tolerant » de Microchip

En sélectionnant les composants pertinents au sein de sa famille de produits qualifiés pour les applications automobiles ou industrielles et en y ajoutant des améliorations au niveau des composants électroniques, Microchip améliore leur immunité en cas d’événement de déclenchement intempestif (SEL) dans les environnements chargés en ions lourds. Les performances en termes de radiation pour ces composants légèrement modifiés sont entièrement détaillées dans un rapport spécifique sur les radiations établi pour chaque bloc fonctionnel. Les composants sont utilisés sur des applications diverses, allant des véhicules de lancement aux constellations de satellites en passant par les stations spatiales. Les développeurs peuvent commencer la mise en œuvre des systèmes avec des composants COTS standards faciles à obtenir, avant de les remplacer par leurs équivalents à usage spatial dotés d’un brochage compatible et de boîtiers en plastique ou en céramique ultra robustes.

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