Molex propose de nouvelles solutions d’interconnexion à haut débit pour répondre à la demande croissante des nouvelles générations de centres de données hyperscale et centres de données des entreprises
Molex, fournisseur mondial de premier plan de solutions électroniques et de connectivité, propose le déploiement de ses systèmes et modules de cuivre et optiques à haut débit pour aider ses clients à mieux répondre à la demande de bande passante plus élevée.
- Solutions optiques à 100G et 400G pour prendre en charge les applications de centre de données, cloud et wireless.
- Nouveaux câbles électriques actifs 112G offerts dans la famille de solutions cuivre pour étendre la portée.
- Menu complet d’options permettant un choix de combinaisons en fonction de la distance et de l’application.
- Fourniture de modèles de référence remarquables grâce à l’association de Molex avec Celestica et Innovium.
Le vaste ensemble de solutions de connectivité de prochaine génération de Molex exploite les dernières avancées en matière de cuivre et d’optique pour accroître l’intégrité du signal, diminuer la latence et réduire les pertes d’insertion afin d’obtenir une efficacité, une vitesse et une densité optimales.
Gartner prévoit que les dépenses de l’utilisateur final pour l’infrastructure mondiale des centres de données vont atteindre 200 milliards de dollars cette année, à mesure que les installations des grandes entreprises reprennent leur extension tandis que les centres de données hyperscale poursuivent leur développement mondial. En outre, l’accroissement spectaculaire de la demande de services gourmands en bande passante favorise la progression des capacités de calcul, de stockage de données et de mise en réseau. Ce phénomène fut accéléré par la pandémie de COVID 19. Pour garder le rythme, les entreprises passent de modèles de centres de données monolithiques à des architectures distribuées et désagrégées, ce qui soulève des problèmes importants en matière de connectivité.
« Il n’existe pas de technologie d’interconnexion unique qui peut s’adapter à toutes les situations pour prendre en charge différentes applications dans les entreprises et les centres de données hyperscale d’aujourd’hui », affirme Aldo Lopez, président de Datacom Solutions, Molex. « Nous offrons à nos clients et à nos partenaires de cet écosystème l’ensemble le plus vaste de solutions d’interconnexion pérennes, ce qui facilite la transition vers de nouvelles architectures et simplifie le développement technique tout en réduisant les coûts et les délais de mise sur le marché ».
Stimuler l’innovation dans le domaine du cuivre grâce aux nouveaux câbles électriques actifs 112G
Molex a ajouté les nouveaux câbles électriques actifs 112G (AEC) à sa gamme de solutions d’interconnexion utilisant le cuivre. Ceux-ci augmentent la portée de la liaison à des débits de données plus élevés. Les câbles électriques actifs augmentent la portée jusqu’à cinq mètres sans nécessiter de câbles optiques tout en prenant en charge des conducteurs plus petits afin d’améliorer la gestion des câbles. Les câbles électriques actifs peuvent également prendre en charge des fonctionnalités gearbox et de câble intelligent pour ajouter une capacité supplémentaire de redondance au niveau du système.
Ce dernier ajout à la gamme de systèmes d’interconnexion en cuivre de Molex s’associe aux câbles en cuivre actifs (ACC). Ceux-ci agissent tout comme les câbles passifs pour étendre la portée du câblage externe et prennent en charge les circuits à semiconducteurs basés sur des amplificateurs linéaires à basse puissance afin d’améliorer la gestion de l’énergie et de réduire les besoins thermiques. La technologie de pointe BiPass de Molex vient compléter la gamme de produits de cuivre. Elle procure la meilleure intégrité de signal de sa catégorie grâce à des solutions multiples de connecteurs quasi-ASIC, notamment les gammes de connecteurs NearAsic, TGA et NearStack.
La mise en œuvre verticale de BiPass présente une performance exceptionnelle sur le plan thermique et des exigences de basse consommation de puissance, ce qui permet aux centres de données de réduire leur empreinte carbone. BiPass offre également une faible latence en ce qui concerne la performance de lien de bout en bout, tout en réduisant le coût total de possession (TCO) grâce à la diminution des coûts des cartes de circuits imprimés.
Répondre au changement de contexte des centres de données à l’aide des émetteurs-récepteurs optiques 100G
Molex promeut des initiatives pour favoriser l’adoption des technologies de liens et modules optiques à 100G et 400G. La société accélère la mise en œuvre d’une gamme complète d’émetteurs-récepteurs 100G par longueur d’onde pour obtenir de grandes performances en matière de connectivité de centre de données, cloud et wireless.
Dans le cadre de ses activités centrées sur la clientèle et orientées vers ses partenaires, Molex prend en charge un portefeuille entièrement conforme aux normes IEEE ET MSA et une stratégie de développement des produits, pour satisfaire aux exigences des interconnexions des centres de données à la fois sur les plans internes et externes. La gamme d’émetteurs-récepteurs optiques en développement comprend des produits 100G-DR, 100G-FR, 100G-LR, 400G-DR4 (500 m et 2 km), 400G-FR4, 400G-LR4, 400G-ZR et 400G-ZR+ ainsi que des produits ciblant le 800G.
Les modèles d’émetteurs-récepteurs optiques enfichables de Molex bénéficieront de l’expertise d’intégration verticale de la société dans les domaines suivants : photonique sur silicium, intégration de la photonique, assemblage de modules et conditionnement. Collectivement, ces capacités intégrées et cette expérience permettent à Molex de fournir des débits de données optimisés avec une faible consommation d’énergie dans un format compact.
Citations à l’appui
Amit Sanyal, vice-président du marketing chez Innovium
« La collaboration avec Molex concernant les modèles de référence et innovations en matière d’interconnexion de prochaine génération nous permet de répondre aux besoins en évolution des clients. Le commutateur 800G à 32 ports et à très faible consommation d’énergie TERALYNX® 8 tire parti des modules optiques enfichables QSFP-DD800 et de la technologie d’entrée/sortie BiPass de Molex pour favoriser de meilleurs résultats et une efficience opérationnelle tout en permettant aux clients de profiter de modèles de référence prétestés et prévalidés ».
Randy Clark, directeur principal des solutions produit chez Celestica
« Celestica a développé une large gamme de systèmes d’infrastructure de bout en bout qui prennent en charge de puissantes solutions de centre de données. En collaborant avec Molex, nous propulsons l’industrie vers l’avant grâce au développement des premiers commutateurs de référence qui utilisent la mise en œuvre verticale BiPass de Molex, offrant les performances thermiques et d’intégrité du signal nécessaires aux systèmes 112G ».
www.molex.com
