Cadence accélère l’innovation au niveau système avec sa plateforme révolutionnaire Integrity 3D-IC
Il s’agit de la première plateforme 3D-IC complète optimisée pour la conception multi-chiplets et les encapsulations avancés.
- La plateforme Integrity 3D-IC gère les tâches de planification, d’implémentation et d’analyse des conceptions au niveau système à partir d’une interface utilisateur unifiée.
- Les concepteurs peuvent obtenir des valeurs de consommation, performances et surface (PPA) au niveau système grâce à la disponibilité de capacités intégrées d’analyses temporelle statique, thermique et de puissance.
- Cette solution 3D-IC de troisième génération proposée par Cadence prend en charge un large éventail d’applications, parmi lesquelles le calcul à très grande échelle (hyperscale), l’électronique grand public, les communications 5G, la téléphonie mobile et l’électronique automobile.
Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ : CDNS) annonce ce jour sous la référence Cadence Integrity 3D-IC la disponibilité de la première plateforme 3D-IC de haute capacité complète intégrant les tâches de planification, d’implémentation et d’analyse des conceptions en 3D au niveau système à partir d’une interface unifiée. Socle de la solution 3D-IC de troisième génération de Cadence, cette plateforme fournit aux concepteurs des valeurs de puissance, performances et surface (PPA) au niveau système pour chaque ensemble de puces (chiplet), grâce à des capacités intégrées d’analyse temporelle statique, thermique et de puissance.
En optant pour la plateforme Integrity 3D-IC, les concepteurs de circuits intégrés pour applications de calcul à très grande échelle (hyperscale), d’électronique grand public, de communications 5G, de télécommunications mobiles ou d’électronique automobile peuvent accroître leur niveau de productivité par rapport à une approche cloisonnée qui traite les puces séparément. Cette plateforme unique en son genre propose des flots intégrés de planification au niveau système, d’analyse temporelle statique (STA) et électrothermique, ainsi que de vérification physique, ce qui accélère la clôture des projets de conception 3D avec une qualité accrue. Elle intègre également des flots d’exploration 3D qui s’appuient sur des listes d’interconnexions de conception 2D pour créer de multiples scénarios d’empilement en 3D basés sur les données saisies par l’utilisateur en sélectionnant automatiquement la meilleure configuration finale d’empilement 3D. De plus, la base de données de la plateforme prend en charge tous les types de conception 3D, de sorte que les ingénieurs peuvent créer des conceptions simultanément dans plusieurs nœuds de fabrication et effectuer des co-conceptions en toute transparence avec des concepteurs de boîtiers et des sous-traitants spécialisés dans l’assemblage et le test de semiconducteurs (OSAT — Outsourced Semiconductor Assembly and Test) qui utilisent les technologies de conditionnement Allegro® de Cadence. Pour de plus amples informations sur la plateforme Integrity 3D-IC, visitez le site www.cadence.com/go/integrity.
Les entreprises qui utilisent la plateforme Integrity 3D-IC bénéficient des fonctionnalités et des avantages suivants :
- une interface utilisateur et une base de données communes : les équipes de concepteurs de systèmes sur puce (SoC) et de boîtiers peuvent optimiser le système complet de concert et simultanément, ce qui permet d’intégrer les retours d’information au niveau système avec une efficacité maximale ;
- un système de planification complet : grâce à l’intégration d’un système complet de planification des empilements 3D-IC pour tous les types de conceptions 3D, les clients peuvent gérer et implémenter un empilement 3D natif ;
- une intégration transparente des outils d’implémentation : cette approche assure une grande facilité d’utilisation grâce à l’intégration directe et à base de scripts au système d’implémentation Innovus de Cadence pour les conceptions numériques de grande capacité avec flots de partitionnement, d’optimisation et de timing des puces 3D ;
- des capacités intégrées d’analyse au niveau système : ces fonctionnalités permettent de concevoir des circuits intégrés 3D robustes grâce à l’analyse électrothermique précoce et à l’analyse temporelle statique (STA) inter-puces, ce qui assure un retour d’information précoce au niveau système pour des valeurs de consommation, performances et surface (PPA) ;
- un fonctionnement commun avec l’environnement de conception Virtuoso® et les technologies de conditionnement Allegro : les ingénieurs peuvent transférer des données de conception, en toute transparence, entre les environnements de conditionnement et de développement analogique de Cadence et différentes parties du système, par le biais de la base de données hiérarchique, avec à la clé une clôture de conception plus rapide et une productivité accrue ;
- une interface utilisateur conviviale : grâce à l’interface utilisateur dotée d’un gestionnaire de flots, les concepteurs disposent d’une solution interactive et homogène pour exécuter les flots d’analyse 3D requis au niveau système.
La plateforme Integrity 3D-IC fait partie du vaste portefeuille de solutions 3D-IC de Cadence qui s’étend au-delà du cadre numérique et contient des fonctions pour le système, les IP et la vérification. Cette solution au rayon d’action élargi prend en charge les tâches de co-vérification aux niveaux matériel et logiciel, ainsi que d’analyse de la consommation du système grâce au « Duo Dynamique » composé des plateformes Palladium Z2 et Protium X2. Elle assure également une connectivité via un bloc IP de couche physique (PHY) sous forme de chiplet avec des valeurs de consommation, performances et surface (PPA) optimisées en latence, bande passante et puissance consommée. La plateforme Integrity 3D-IC propose des capacités de co-conception en association avec l’environnement de conception « Virtuoso Design environment » et la technologie Allegro ; d’intégration de l’extraction des parasites « Quantus Extraction Solution » et de l’analyse statique et validation temporelles grâce à « Tempus™ Timing Signoff Solution » ; ainsi que d’analyse intégrée de l’intégrité du signal et des alimentations (SI/PI), d’analyse des interférences électromagnétiques (EMI) et d’analyse thermique avec, respectivement, le portefeuille de technologies Sigrity, le solveur Clarity 3D Transient Solver et le solveur Celsius Thermal Solver. La nouvelle plateforme Integrity 3D-IC et le portefeuille élargi de solutions 3D-IC reposent tous deux sur un solide socle d’excellence de conception de SoC et d’innovation au niveau système, conformément à la stratégie Intelligent System Design™ de Cadence.
Pour plus d’informations sur la solution 3D-IC de Cadence, visitez le site cadence.com/go/3DIC.
www.cadence.com
