Un partenariat pour un véritable approvisionnement multisource : les modules de puissance Semikron Danfoss avec les IGBT de ROHM

Semikron Danfoss et la société ROHM Semiconductor, basée à Kyoto (Japon), collaborent depuis plus de dix ans pour la mise en œuvre de composants à base de carbure de silicium (SiC) dans les modules de puissance.

Kazuhide Ino, Membre du Conseil d’Administration, Directeur Général, Directeur Financier, ROHM (à gauche) et Claus A. Petersen, Président de Semikron Danfoss (à droite).

Récemment, Semikron Danfoss a ajouté le nouvel IGBT RGA 1200 V de ROHM à son offre de modules basse puissance, démontrant ainsi leur engagement à répondre aux besoins des clients du monde entier dans le domaine de la commande moteur.

La croissance mondiale des technologies d’électrification a créé une demande sans précédent pour les modules de puissance. Souvent, la disponibilité du module de puissance est déterminée par le temps d’approvisionnement de la puce. Malgré les investissements continus dans la capacité de production par les fabricants de puces, la situation de l’approvisionnement reste tendue. C’est dans ce contexte que ROHM a introduit le nouvel IGBT RGA de 1200 V, ciblé comme alternative aux IGBT de la dernière génération 7 dans les applications industrielles. ROHM étend maintenant son offre de puces nues à Semikron Danfoss, se positionnant comme une alternative avancée aux fournisseurs de puces traditionnels.

« Le RGA est un IGBT LPT à grille en tranchée de conception nouvelle avec une Tj,max = 175 °C. Les caractéristiques de conduction, de commutation et thermiques sont optimisées pour les nouvelles applications de commande moteur dans la plage de puissance basse à moyenne. Dans le même temps, le RGA est destiné à rester compatible avec les solutions IGBT existantes, permettant une approche à sources multiples. De plus, le RGA peut également être utilisé pour améliorer la gestion des surintensités transitoires pendant les conditions de surcharge dans les applications de commande moteur», a déclaré Kazuhide Ino, Membre du Conseil d’Administration, Directeur Général et Directeur Financier de ROHM.

Semikron Danfoss peut proposer l’IGBT RGA 1200 V dans une gamme complète de classes de courant nominal de 10 A à 150 A. Cette gamme, combinée à l’adéquation de la puce RGA avec les applications de commande moteur, fait de la famille MiniSKiiP le choix idéal pour la mise en oeuvre de modules. Le module MiniSKiiP, dépourvu de semelle et équipé de contacts à ressort, est déjà profondément ancré dans le marché mondial de la commande moteur et est toujours équipé d’IGBT de dernière génération. Il est donc important pour ce produit de disposer d’une autre source d’IGBT afin de diversifier la chaîne d’approvisionnement. La famille de boîtiers à hauteur unique MiniSKiiP est également proposée sur le marché sous la forme d’un package à sources multiples, faisant de cet IGBT une option intéressante pour les fabricants.

Pour les applications press-fit/solder, le standard industriel SEMITOP E sera également disponible dans des configurations à broches, compatibles avec les modules IGBT de génération 7 existants. Cette famille de boîtiers offrira également des configurations de circuit sixpack (« GD ») et convertisseur-onduleur-hacheur de freinage (« DGDL »).

« L’industrie de l’électronique de puissance continue de se redresser et tire les leçons des problèmes d’approvisionnement de ces dernières années. Il est clair que la diversification dans la fabrication de puces et de modules semiconducteurs est nécessaire pour créer de véritables modules d’alimentation à ‘sources multiples’ », déclare Claus A. Petersen, Président de Semikron Danfoss. « Dans le cas de l’IGBT 1200 V de génération 7, un équivalent fiable provenant d’un fabricant réputé est désormais disponible pour résoudre ce problème, y compris dans la gamme des basses puissances. L’IGBT RGA 1200 V de ROHM est une alternative parfaite à l’IGBT génération 7 et peut être amené à se comporter de manière remarquablement similaire avec un petit ajustement de la résistance de grille, » continue Peter Sontheimer, Senior Vice Président de la Division Industrie & Directeur Général de Semikron Danfoss.

www.rohm.com

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