Molex dévoile une gamme de produits 224G puce à puce qu’elle est la première à commercialiser et qui vise à accélérer la prise en charge d’applications de centres de données et d’IA générative de prochaine génération
Molex, leader mondial de l’électronique et entreprise innovante en matière de connectivité, a présenté la première gamme de produits 224G puce à puce de l’industrie, qui englobe les solutions de câbles, de fonds de panier, de connecteurs carte à carte et de connecteurs à câble quasi-ASIC de prochaine génération fonctionnant à des débits atteignant 224 Gbps-PAM4.
- Les solutions d’E/S à haut débit, de câbles de fond de panier sans genre, de connecteurs carte à carte mezzanine et de connecteurs à câble quasi-ASIC permettent d’accélérer le passage aux technologies 224 Gbps-PAM4.
- L’analyse prédictive, les collaborations avec la clientèle et les simulations ont permis le développement de modules individuels afin d’assurer les niveaux les plus élevés d’intégrité électrique, mécanique, physique et du signal sur l’ensemble du canal.
- Cette gamme de produits est conçue pour prêter main-forte aux leaders technologiques, aux centres de données à très grande échelle et aux entreprises afin qu’ils puissent répondre aux demandes croissantes d’applications dans les secteurs de l’intelligence artificielle (IA) générative, l’apprentissage automatique et la mise en réseau 1.6T ainsi que d’autres applications à haut débit.
Par conséquent, Molex est idéalement positionnée pour répondre aux demandes accrues de débits de données les plus élevés possibles afin de satisfaire aux exigences croissantes d’applications dans les secteurs de l’IA générative, l’apprentissage automatique et la mise en réseau 1.6T ainsi que d’autres applications à haut débit.
« Molex collabore étroitement avec des innovateurs majeurs des secteurs technologiques ainsi qu’avec des centres de données et des entreprises de premier plan afin d’imposer un rythme soutenu pour l’introduction de produits 224G », a affirmé Jairo Guerrero, vice-président et directeur général des solutions cuivre chez Molex. « Notre approche transparente de codéveloppement facilite une coopération en amont avec les parties prenantes dans l’ensemble de l’écosystème 224G pour repérer d’éventuels obstacles en matière de performance et de conception et les franchir. Ces difficultés concernent aussi bien l’intégrité du signal et la réduction des interférences électromagnétiques que le besoin de gestion thermique plus efficace. »
Les innovations en matière de connectivité stimulent l’écosystème 224G
Des architectures système totalement inédites dotées de plusieurs dispositifs de connexion puce à puce seront nécessaires pour obtenir des débits de données allant jusqu’à 224 Gbps-PAM4, ce qui représente un point d’inflexion technologique important, mais complexe. À cet effet, une équipe technique internationale et pluridisciplinaire de Molex a coopéré étroitement avec les clients, les leaders technologiques et les fournisseurs, en faisant appel aux dernières techniques d’analyse prédictive et à des simulations logicielles avancées, pour accélérer la conception et la mise au point d’un éventail complet de solutions exceptionnelles, notamment :
- Mirror Mezz™ Enhanced : ce produit, qui vient compléter la gamme Mirror Mezz de connecteurs carte à carte mezzanine sans genre, prend en charge des débits de 224 Gbps-PAM4 et permet de répondre aux exigences de hauteurs variées et d’alléger les contraintes d’espace sur les cartes de circuits imprimés, ainsi que de relever les défis de fabrication et d’assemblage. Ainsi, les coûts des applications et les délais de mise sur le marché sont réduits. Mirror Mezz Enhanced élargit les capacités de Mirror Mezz et de Mirror Mezz Pro, qui ont été sélectionnés comme modules de référence « Open Accelerator Mo (OAM) » par le groupe Open Accelerator Infrastructure Group, qui est un sous-groupe du projet Open Compute Project (OCP). Cette désignation renforce l’engagement fondamental de Molex à collaborer avec les leaders de l’industrie pour soutenir la croissance phénoménale de l’IA et d’autres systèmes accélérateurs d’infrastructure.
- Inception™ : il s’agit du premier système de fond de panier sans genre de Molex conçu autour du câble, qui offre dès le début une plus grande souplesse d’application et présente des densités de pas variables et une intégrité de signal optimale parallèlement à une intégration simplifiée avec de nombreuses architectures système. Le lancement simplifié du montage en surface permet de réduire le recours à des perçages de carte complexes par un traitement au niveau de l’interface de la carte de circuits imprimés. Les nombreuses options de calibre des fils peuvent être associées à des longueurs personnalisées, tant internes qu’externes aux applications, pour obtenir des performances optimisées de canal.
- CX2 Dual Speed : le système connecteur à câble quasi-ASIC de 224 Gbps-PAM4 de Molex offre des performances solides et fiables avec les avantages d’un vissage après accouplement, un mécanisme réducteur de tension intégré, un dispositif mécanique fiable d’élimination des contaminants et une interface d’accouplement « résistante au pouce » entièrement protégée pour garantir une fiabilité à long terme. Un câble coaxial double haute performance et une structure de blindage innovante présentent une isolation supérieure à l’émission et à la réception.
- Solutions OSFP 1600 : ces produits d’E/S comportent un connecteur et une cage de montage en surface, utilisent les technologies « BiPass » conjointement avec les solutions de fixation directe (Direct Attach, DAC) et de câble électrique actif (Active Electrical Cable, AEC) mises au point pour des débits de 224 Gbps-PAM4 par voie ou un débit cumulé de 1,6 Tbps par connecteur. Un blindage amélioré permet de réduire au minimum la diaphonie tout en augmentant l’intégrité du signal à une fréquence de Nyquist supérieure. Ces dernières solutions de connecteurs et de câbles ont été conçues pour améliorer la robustesse mécanique et la durabilité.
- Solutions QSFP 800 et QSFP-DD 1600 : cette famille de produits a également été mise à niveau pour fournir un connecteur et une cage de montage en surface, les technologies « BiPass » conjointement avec les solutions DAC et AEC mises au point pour des débits de 224 Gbps-PAM4 par voie ou un débit cumulé de 1,6 Tbps par connecteur. Les solutions QSFP et QSFP-DD de Molex assurent une robustesse mécanique, une intégrité de signal améliorée, une charge thermique réduite, une flexibilité de conception et des coûts de baie réduits.
Disponibilité du produit
Des exemplaires de Mirror Mezz Enhanced, Inception et CX2 Dual Speed seront disponibles cet été, conjointement avec des échantillons de produit relatifs aux nouvelles offres OSFP et QSFP de Molex dont la mise sur le marché est prévue à l’automne.
www.molex.com
