Microchip facilite la conception d'une solution de chargeur embarquée
Les concepteurs peuvent accélérer la mise sur le marché de leur application de chargeur embarqué grâce aux technologies clés d'un seul fournisseur, notamment le contrôle, le pilotage de la grille et de l'étage de puissance.
www.microchip.com
Le marché des véhicules électriques à batterie (BEV) et des véhicules électriques hybrides rechargeables (PHEV) continue de croître alors que la poussée vers la décarbonation nécessite des solutions durables pour réduire les émissions. Une application essentielle pour les véhicules électriques est le chargeur embarqué, qui convertit le courant alternatif en courant continu pour recharger la batterie haute tension du véhicule. Microchip Technology (Nasdaq : MCHP) annonce aujourd'hui une solution de chargeur embarqué (OBC) qui utilise une sélection de ses dispositifs numériques/analogiques, de connectivité et d'alimentation qualifiés pour l'automobile, comme notamment :
- le contrôleur de signal numérique (DSC) dsPIC33C,
- le pilote de porte SiC isolé MCP14C1
- le MOSFET mSiC™ dans un boîtier D2PAK-7L XL standard de l'industrie.
Cette solution est conçue pour augmenter l'efficacité et la fiabilité d'un système OBC notamment grâce à :
- des fonctions de contrôle avancées du dsPIC33 DSC,
- de l'isolation renforcée haute tension du pilote de porte MCP14C1 avec une immunité au bruit robuste,
- des pertes de commutation réduites des MOSFET mSiC
- et des capacités de gestion thermique améliorées.
Afin de simplifier davantage la chaîne d'approvisionnement pour les clients, Microchip fournit les technologies clés qui prennent en charge les autres fonctions d'un OBC, comme par exemple les interfaces de communication, la sécurité, les capteurs, la mémoire et la synchronisation.
Pour accélérer le développement et les tests du système, Microchip propose une solution programmable et flexible avec des modules logiciels prêts à l'emploi pour la correction du facteur de puissance (PFC), la conversion DC-DC, les algorithmes de communication et de diagnostic. Les modules logiciels du dsPIC33 DSC sont conçus pour optimiser les performances, l'efficacité et la fiabilité, tout en offrant une flexibilité de personnalisation et d'adaptation aux exigences spécifiques des OEM.
« Microchip a créé une équipe E-Mobility avec des ressources dédiées pour soutenir ce marché en croissance identifié comme une « MEGA tendance ». Ainsi, en plus de fournir le contrôle, le pilotage de porte et l'étage de puissance pour un OBC, nous pouvons également fournir aux clients la connectivité, la synchronisation, les capteurs, la mémoire et des solutions de sécurité », a déclaré Joe Thomsen, vice-président de l'unité commerciale des contrôleurs de signaux numériques de Microchip.
« En tant que fournisseur leader des constructeurs OEM et de niveau 1, Microchip propose des solutions complètes pour rationaliser le processus de développement, y compris des produits qualifiés pour l'automobile, des conceptions de référence, des logiciels et une assistance technique mondiale.
Voici un aperçu plus détaillé des composants clés de cette solution OBC :
- Le DSC dsPIC33C est qualifié AEC-Q100 et dispose d'un cœur DSP hautes performances, de périphériques de modulation de largeur d'impulsion (PWM) haute résolution et de convertisseurs analogique-numérique (CAN) haute vitesse, ce qui le rend optimal pour les applications de conversion de puissance. Il est prêt pour la sécurité fonctionnelle et prend en charge l’écosystème AUTOSAR®.
- Le « Gate Driver » SiC isolé MCP14C1 est qualifié AEC-Q100 et est proposé dans un boîtier SOIC-8 « large » prenant en charge une isolation renforcée mais aussi dans un boîtier SOIC-8 « étroit » prenant en charge une isolation de base. Compatible avec le dsPIC33 DSC, le MCP14C1 est optimisé pour piloter des MOSFET mSiC via un verrouillage de sous-tension (UVLO) pour les bornes de sortie divisées de commande de grille VGS = 18 V. Cela simplifie la mise en œuvre et élimine le besoin d'une diode externe. L'isolation galvanique est obtenue en tirant parti de la technologie d'isolation capacitive, qui se traduit par des immunités au bruit et transitoire en mode commun (CMTI) élevée et robuste.
- Le MOSFET mSiC dans un boîtier à montage en surface D2PAK-7L XL qualifié AEC-Q101, comprend cinq câbles de détection de source parallèles pour réduire les pertes de commutation, augmenter la capacité de courant et diminuer l'inductance. Cet appareil prend en charge les tensions de batterie de 400 V et 800 V.
Microchip a publié un article technique qui fournit plus d'informations sur la manière dont cette solution OBC peut optimiser les performances d'une conception et accélérer sa mise sur le marché.
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