Tria présente le premier module HMM-RLP doté du facteur de forme COM-HPC Mini au salon Embedded World 2025
Un nouveau module ultra-compact intégrant un processeur Intel® Core de 13ᵉ génération.
www.tria-technologies.com
Tria Technologies, une entreprise d'Avnet spécialisée dans les cartes de calcul embarquées, lance le module Tria™ HMM-RLP, doté du facteur de forme COM-HPC Mini, lors du salon Embedded World. Ce premier modèle de la gamme de modules COM-HPC Mini de Tria est idéal pour les conceptions de systèmes nécessitant des performances élevées et une connectivité IO flexible dans un espace réduit.
Le module est basé sur les processeurs Intel® Core™ H-, P- ou U-series de 13ᵉ génération, offrant des performances de calcul évolutives et haut de gamme sur un format compact. Cela permet aux concepteurs de systèmes de choisir parmi une variété d’options énergétiquement efficaces et performantes, allant jusqu'à quatorze cœurs et vingt threads avec une enveloppe thermique de 15 à 35 W. De plus, le moteur graphique Intel Iris® Xᵉ, doté de jusqu'à 96 unités d'exécution, accélère les tâches gourmandes en graphismes, en multimédia et en intelligence artificielle.
« Embedded World sera une occasion pour nous de montrer comment nous permettons aux clients d'améliorer les performances de calcul et les fonctionnalités dans des conceptions système où l’espace et le refroidissement sont limités », a déclaré Daniel Denzler, Directeur Senior et Responsable de la Ligne de Produits chez Tria Technologies. « C’est ce qui rend cette carte idéale pour les équipements critiques devant fonctionner en continu, 24h/24 et 7j/7, même dans des conditions environnementales extrêmes. Cela élargit considérablement notre portefeuille de produits pour prendre en charge des marchés clés tels que l'automatisation, la robotique, le médical et le transport », a ajouté Denzler.
Équipé d’une mémoire soudée pouvant atteindre 64 Go, d’une protection des données ECC en bande et d’un stockage NVMe en option, le module souligne ses capacités dans les applications exigeantes.
La carte offre une grande variété d'entrées/sorties haut débit, notamment PCI Express® Gen 4, USB4, USB3.2, USB2.0, Ethernet double Gb, MIPI-CSI, SATA et ports série. Plusieurs options d'affichage permettent de connecter jusqu'à quatre écrans externes via DDI, eDP et interfaces USB4, prenant en charge quatre flux d'affichage indépendants.
Tria garantit la disponibilité à long terme du produit, conçu et fabriqué en Allemagne. Une protection supplémentaire des investissements est assurée grâce à une conformité à 100 % avec la norme industrielle ouverte COM-HPC. Les solutions système peuvent ainsi bénéficier facilement de mises à niveau en matière de performances et de technologies en migrant vers les générations futures de modules dès leur disponibilité.
Des démonstrations du nouveau module et d’autres produits seront visibles sur le stand de Tria, Hall 3A, Stand 225, lors du salon Embedded World, du 11 au 13 mars 2025 à Nuremberg, en Allemagne.
www.tria-technologies.com
