Les films optimisent le transfert de chaleur

Les inclusions d'air lors du contact thermique d'un composant électronique sur un puit thermique, comme par exemple un dissipateur thermique, un groupe de ventilation ou un refroidisseur de liquide, détériorent considérablement la résistance au transfert de chaleur. Les coussins d'air dans les interstices de la paire de contacts sont dus aux tolérances de fabrication liées à la fabrication. Ils doivent être égalisés, sinon, l'air joue le rôle d'isolant thermique.

Afin d'optimiser ces résistances au transfert de chaleur, Fischer Elektronik propose les films thermoconducteurs des gammes WFP 30... et WFP 30...K.

Les deux versions sont des films en silicone renforcés de fibres de verre. La lettre K signifie qu’elles disposent d’un revêtement adhésif supplémentaire pour faciliter la manipulation de montage. Les nouvelles feuilles thermoconductrices sont disponibles dans des épaisseurs de 0,2, 0,3 et 0,45 mm. Elles possèdent en outre les propriétés de dissipation thermique et d'isolation requises. Le matériau est souple et élastique et s'adapte de manière aux surfaces à contacter, même avec une pression de contact très faible. Les feuilles thermoconductrices de la série WFP 30…, qui sont listées UL 94 V-0, possèdent une plage de température d'utilisation de -40°C à +150°C.

Le matériau de base des films thermoconducteurs est disponible en stock sous forme de rouleaux d'une largeur de 150 mm. Fischer Elektronik réalise également des découpes à la longueur ainsi que des contours spécifiques au client selon les indications du dessin. En outre, l’entreprise propose un service d'échantillons gratuit pour les premières pièces d'essai et de prototypes propres à un modèle de dessin spécifique à une application. Le matériau thermoconducteur souhaité est découpé directement à l'aide des données CAO sous forme de fichier DXF.