Cadence supporte désormais la nouvelle technologie de conditionnement avancé « tranche sur tranche » (WoW) de TSMC
Cadence Design Systems a annoncé que son flot complet d’outils de conception numérique, de validation et de conception custom/analogique, ainsi que sa solution avancée de conditionnement de circuits intégrés, prennent en charge la nouvelle technologie d’empilement WoW (Wafer-on-Wafer, ou tranche sur tranche) de TSMC.
Pour plus d’informations sur les solutions conçues par Cadence pour les technologies WoW, CoWoS et InFO de TSMC, visitez le site www.cadence.com/go/wowcowosinfo.
À propos de Cadence
Cadence permet aux fabricants de systèmes et de puces électroniques de créer les produits innovants qui transforment notre façon de vivre, de travailler et de nous divertir. Les outils logiciels et matériels, ainsi que les IP microélectroniques de Cadence, sont utilisés par les sociétés pour lancer leurs produits plus rapidement sur le marché. La stratégie « System Design Enablement » de Cadence aide les entreprises à développer des produits différenciateurs — puces électroniques, cartes électroniques ou systèmes — pour les secteurs des communications mobiles, de l’électronique grand public, des centres de données dans le Cloud, de l’automobile, de l’aérospatiale, de l’Internet des objets, de l’industrie et des autres segments de marché. Cadence fait partie des 100 « meilleures entreprises mondiales où il fait bon travailler », selon le palmarès publié par le magazine FORTUNE. Pour plus d’information, visitez le site www.cadence.com.
