14
'25
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Fischer Elektronik News
14
'25
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Renesas News
Renesas étend sa gamme de processeurs IA de milieu de gamme avec le RZ/V2N intégrant l'accélérateur DRP-AI pour les usines intelligentes et les villes intelligentes de demain
Réaliser une IA avancée de vision pour les points de terminaison tout en réduisant la taille et le coût du système avec un MPU économe en énergie qui élimine le besoin de ventilateurs de refroidissement.
13
'25
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Tria Technologies News
Tria fait sensation à Embedded World avec le lancement du module COM Express Compact Type 6
Le module COM Express Compact Type 6 C6C-RYZ8 intègre le processeur AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series.
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'25
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Congatec News
congatec présente un nouveau module COM Express Compact
Performances IA inégalées pour les COM dotés de processeurs Intel Core Ultra.
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'25
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Würth Elektronik News
Würth Elektronik présente nouveau module Wi-Fi pour IoT sécurisé et edge computing
Ce module polyvalent est idéal pour les applications telles que l’Industrie 4.0, Smart City / Smart Home, mobilité électrique, agriculture intelligente et appareils médicaux, pour n’en citer que quelques-unes.
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'25
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Renesas News
Renesas publie des stack logicielles certifiées PROFINET-IRT et PROFIdrive pour les microprocesseurs des séries RZ/T et RZ/N
Renesas Electronics a annoncé l'introduction de la pile logicielle certifiée PROFINET IRT et PROFIdrive pour ses séries de microprocesseurs (MPU) RZ/T et RZ/N destinées aux systèmes de réseaux industriels.
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'25
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Microchip News
Microchip Technology dévoile une famille de microcontrôleurs 32 bits avec périphériques analogiques hautes performances intégrés
La famille de microcontrôleurs PIC32A embarque des périphériques analogiques de pointe, avec un CPU 200 MHz, pour des solutions au niveau système au bon rapport coût/efficacité.
11
'25
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STMicroelectronics News
Les microcontrôleurs STM32WBA6 de STMicroelectronics offrent fonctionnalités avancées, performances et efficacité énergétique
Économiques et intégrés, ces composants conviennent aux applications sans fil 2,4 GHz émergentes en domotique, santé, industrie et agriculture.
10
'25
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Tria Technologies News
Tria présente le premier module HMM-RLP doté du facteur de forme COM-HPC Mini au salon Embedded World 2025
Un nouveau module ultra-compact intégrant un processeur Intel® Core de 13ᵉ génération.
10
'25
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Phoenix Contact
