Industrie des semi-conducteurs : KYOCERA et Vicor Corporation associent pour mettre au point des solutions Power-on-Package avancées
Kyocera Corporation et Vicor Corporation annoncent ce jour que les deux sociétés vont collaborer sur la nouvelle génération de solutions Power-on-Package (PoP) pour maximiser les performances et réduire les délais de commercialisation pour les nouvelles technologies de processeur. Dans le cadre de la collaboration entre ces deux leaders technologiques, Kyocera s’occupera de l’intégration des composants de puissance et de la transmission des données au processeur grâce à des boîtiers organiques, modules de substrats et conception de cartes mères. Vicor apportera de son côté des multiplicateurs de courant Power-on-Package permettant de fournir aux processeurs des courants élevés de haute densité. Cette collaboration vise à répondre à la croissance rapide des processeurs de plus en plus performants ayant entraîné en parallèle une augmentation de la demande, toujours plus complexe, en E/S à haute vitesse et en consommation électrique élevée.
La technologie Power-on-Package de Vicor permet que la multiplication de courant ait lieu au sein du boîtier du processeur, autorisant une meilleure efficacité, une plus forte densité et une bande passante plus large. Grâce à la multiplication de courant effectuée à l’intérieur du boîtier, il est possible de réduire - jusqu’à 90 % - les pertes d’interconnexion, tout en permettant aux broches du boîtier du processeur, en général requises pour la fourniture de courant élevée, d’être utilisées pour des fonctionnalités d’E/S étendues. Les solutions Power-on-Package de Vicor ont été présentées lors de la GPU Technology Conférence de 2018 de NVIDIA et du sommet de l’ODCC (Open Data Center Committee) 2018 en Chine. La technologie Power-on-Package avancée de Vicor permet l’utilisation de la technologie d’alimentation du processeur « Vertical Power Delivery » (VPD), depuis la partie basse du processeur. La technologie VPD élimine quasiment toutes les pertes PDN (Power Delivery Network, réseau de distribution d’alimentation) tout en maximisant les capacités d’E/S et la flexibilité de la conception.
Les solutions propriétaires de Kyocera optimisant les performances et la fiabilité des processeurs se fondent sur plusieurs décennies d’expérience dans la fabrication de boîtiers de composants électroniques, de modules et de cartes mères pour ses clients partout dans le monde.
Kyocera renforce son expertise de la conception en utilisant des composants Power-on-Package de Vicor dans de nombreuses applications. En utilisant sa technologie de conception, ses outils de simulation et son expérience de la fabrication, Kyocera fournit des systèmes optimaux pour le routage d’E/S complexes, le routage de mémoires hautes vitesse et la fourniture d’alimentations à courant élevé. Grâce à cette collaboration, Kyocera et Vicor apporteront de nouvelles solutions pour les applications d’intelligence artificielle (IA) et de processeurs à hautes performances.
