Microchip présente la nouvelle famille de modules DualPack 3 IGBT7 à haute densité de puissance
Six variantes de 300 à 900 A, disponibles en 1 200 V et 1 700 V, conçues pour l’entraînement moteur, les centres de données et les applications durables.
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Les besoins insatiables en solutions d’alimentation compactes, efficaces et fiables tirent la demande en dispositifs de gestion permettant à la fois d’assurer une forte densité de puissance et de simplifier la conception des systèmes. Microchip Technology (Nasdaq : MCHP) annonce la nouvelle famille de modules de puissance DualPack 3 (DP3) reposant sur la technologie IGBT7 avancée et disponibles en six variantes à 1 200 V et 1 700 V, pour un courant élevé allant de 300 à 900 A. Les nouveaux modules de puissance DP3 sont conçus pour faire face à la forte demande en solutions de conversion économiques et simples.
Ces modules s’appuient sur la toute dernière technologie IGBT7, conçue pour réduire les pertes de puissance de 15 à 20 % par rapport aux dispositifs IGBT4, et fonctionner de manière fiable à des températures plus élevées, pouvant atteindre 175 °C en surcharge. Les modules DP3 améliorent la protection et le contrôle lors de la commutation à haute tension. Ils offrent d’excellents résultats en termes de maximisation de la densité de puissance, de fiabilité et de simplicité pour des applications aussi variées que les entraînements industriels, les énergies renouvelables, la mobilité, le stockage d'énergie et les véhicules agricoles.
Disponibles en demi-pont, les modules de puissance DP3 bénéficient d’un format compact, environ 152 mm × 62 mm × 20 mm, offrant ainsi un gain et une sortie de puissance accrus sans augmenter la taille du châssis. Ce package de puissance avancé évite d’avoir à mettre plusieurs modules en parallèle, ce qui simplifie les systèmes et les coûts en matériel. De plus, les modules DP3 offrent une deuxième source facultative, compatible avec les boîtiers EconoDUAL™ standard, pour plus de flexibilité et afin de sécuriser la chaîne d'approvisionnement.
« Nos nouveaux modules DualPack 3 avec technologie IGBT7 sont un atout permettant de simplifier la conception des systèmes et de réduire les coûts tout en assurant des performances élevées », explique Leon Gross, vice-président de l’unité haute fiabilité et RF de Microchip.
« Afin de simplifier encore plus le processus de conception, nos modules de puissance peuvent être intégrés à une solution système complète, avec des microcontrôleurs Microchip, des microprocesseurs, de la sécurité, de la connectivité et autres composants pour accélérer le développement et la commercialisation. »
Les modules de puissance DualPack 3 conviennent parfaitement aux applications d’entraînement moteur en général et permettent de relever des défis courants, tels que les variations rapides de tension (dv/dt), la complexité de commande, les pertes de conduction élevées et l’absence de capacité de surcharge.
L’offre étendue de Microchip en solutions de gestion de puissance inclut des dispositifs analogiques, des technologies de puissance en silicium (Si) et en carbure de silicium (SiC), des contrôleurs numériques de signal (DSC) dsPIC®, ainsi que des modules de puissance standard, modifiés et personnalisés. Pour plus d'informations sur les produits de gestion d’énergie de Microchip, consultez la page web.
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