NcodiN lève des fonds
NcodiN, la startup française spécialisée dans le développement de technologies d'interposition optique avec nanolasers intégrés, a levé 16 millions d'euros lors d'un tour de table d'amorçage sursouscrit.
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« Ce financement marque une étape cruciale pour NcodiN. Nous apportons la pièce manquante au défi le plus urgent du secteur : permettre une bande passante mémoire extrêmement élevée pour alimenter les usines d'IA de demain. Notre technologie rend possibles les superpuces à l'échelle de la plaquette en fournissant les interconnexions les plus économes en énergie pour la mise en réseau de dizaines de chiplets. Alors que de nouvelles générations de GPU et d'accélérateurs d'IA émergent pour suivre le rythme de l'évolution rapide des algorithmes d'IA générale, NcodiN pose les fondations photoniques qui les rendent possibles », a déclaré Francesco Manegatti, PDG et cofondateur de NcodiN.
Ce financement permettra à NcodiN de passer de la R&D à l'échelle industrielle, de développer ses produits, de recruter des ingénieurs pour soutenir l'industrialisation de sa technologie sur une ligne pilote CMOS de 300 mm, et de développer sa chaîne d'approvisionnement et ses partenariats clients. En outre, grâce à ce tour de table, l’entreprise française s'implantera dans la Silicon Valley, développera ses capacités de R&D et étoffera ses équipes en vue de partenariats de fabrication à grande échelle.
Ce tour de table a été mené par MIG Capital, avec la participation de Maverick Silicon, PhotonVentures et Verve Ventures, ainsi que le soutien continu des investisseurs historiques Elaia, Earlybird et OVNI.
Transformer l'avenir du matériel d'IA
NcodiN développe les interposeurs photoniques NConnect conçus pour dépasser les limites, en termes de performance et d'énergie, des interconnexions électriques qui contraignent les systèmes d'IA. Cette technologie intègre, selon son concepteur, le plus petit laser au monde, permettant une intégration dense sur silicium et une évolutivité sans perturber les architectures de processeurs existantes.
« Alors que la bande passante mémoire est devenue un goulot d'étranglement majeur en IA, les interconnexions en cuivre peinant à fournir la portée et l'efficacité requises pour les systèmes de nouvelle génération. Les interposeurs photoniques de NcodiN libèrent la bande passante et la capacité de la mémoire, dépassant ainsi les limites du cuivre », assure Josh Miner de Maverick Silicon.
Cette solution permet aux fabricants de puces d'intégrer la puissance d'un supercalculateur dans un seul processeur. Ce qui permet d’envisager un matériel d'IA plus rapide et plus efficace. Cette levée de fonds vise à accélérer l'industrialisation de la plateforme, notamment grâce à un projet pilote industriel visant à démontrer sa compatibilité avec les techniques d'encapsulation avancées.
NcodiN a d’ors et déjà démontré le fonctionnement de nanolasers prototypes affichant une efficacité énergétique inférieure à 0,1 pJ/bit, des nanodétecteurs intégrés et des liaisons optiques complètes, le tout sur silicium. Parallèlement, l’entreprise a mis en place une salle blanche indépendante qui sert désormais de plateforme pour le prototypage rapide et le développement conjoint avec des partenaires industriels.
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