Aaronn intègre COM Express pour systèmes Edge AI

L’Edge AI est largement déployée dans l’automatisation industrielle, la vision industrielle, les transports et les systèmes médicaux, où les données doivent être traitées localement et les décisions prises en temps réel. Dans ces environnements, la performance globale ne dépend pas uniquement de la puissance de calcul. Aaronn Electronic intègre le module COM Express conga-TCRP1 de congatec dans des plateformes embarquées prêtes pour la production, en mettant l’accent sur la conception thermique, l’alimentation électrique, la disponibilité à long terme et la maintenabilité.

La performance Edge dépend de l’architecture système
Dans de nombreux projets industriels, les difficultés ne proviennent pas d’un manque de puissance processeur, mais d’une absence d’optimisation globale du système. Les capacités CPU et l’accélération IA ne sont pleinement exploitables que si le refroidissement, la distribution d’énergie, la configuration des interfaces et la stratégie logicielle sont définis dès la phase initiale du projet.

Dans les déploiements à long cycle de vie ou soumis à des conditions environnementales exigeantes, les décisions prises au stade de l’architecture déterminent la stabilité opérationnelle sur plusieurs années. La gestion thermique, le dimensionnement des composants et la planification du cycle de vie influencent autant le coût total de possession que les performances brutes. Cela est particulièrement pertinent dans des architectures Edge distribuées intégrées à une chaîne logistique numérique.

Les architectures COM comme fondement modulaire
Les architectures Computer-on-Module (COM) séparent la puissance de calcul de la carte porteuse et du design mécanique du système. Cette modularité permet d’effectuer des mises à jour technologiques sans refondre entièrement la plateforme, réduisant ainsi les risques et les coûts de développement.

Les standards ouverts tels que COM Express, COM HPC et SMARC définissent des formats mécaniques et des interfaces haute vitesse normalisés. congatec contribue activement à ces standards et propose des modules x86 avec engagements de cycle de vie définis. Associée à l’expertise d’intégration d’Aaronn, cette base technologique devient une plateforme embarquée adaptée aux contraintes spécifiques d’environnement, de performance et de conformité réglementaire.

Le conga-TCRP1 dans l’architecture globale
Le conga-TCRP1 est un module COM Express Compact intégrant une architecture x86 moderne avec accélération IA embarquée. Sa plage TDP configurable permet d’équilibrer la performance de calcul avec la consommation énergétique et les limites thermiques du système.

Du point de vue de l’intégrateur, le format Compact, la flexibilité du TDP et la prise en charge de plages de température industrielles facilitent l’intégration dans différents concepts mécaniques sans changement de plateforme. Le module permet l’inférence locale dans les applications de vision industrielle ou d’analyse capteurs, réduisant la latence et limitant les transferts de données sensibles vers des systèmes externes.

Du module à la plateforme industrielle
La sélection d’un module haute performance ne constitue que la première étape. La conception de la carte porteuse, la distribution d’énergie, la gestion thermique et la stratégie de disponibilité à long terme déterminent la capacité du système à passer du prototype à la production série.

Aaronn Electronic accompagne les clients dans la définition de l’architecture système, la personnalisation matérielle, la validation et la préparation à la production. Pour le conga-TCRP1, cela inclut la sélection de la variante de puissance adaptée, la conception de la carrier board, l’intégration d’un concept thermique approprié et la planification du cycle de vie.

Dans les déploiements Edge AI où fiabilité, évolutivité et longévité sont déterminants, l’intégration système structurée devient aussi importante que la performance processeur.

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