Circuits intégrés de beamforming 7–15 GHz pour FR3

Sivers Semiconductors a annoncé la disponibilité générale de ses circuits intégrés (IC) de beamforming couvrant la bande 7–15 GHz, destinés aux applications du spectre FR3 pour la 5G-Advanced et les futures ქს réseaux 6G. Le chipset cible à la fois les infrastructures de télécommunications et les systèmes à antennes actives utilisés dans la défense.

Extension vers le spectre FR3
La bande de fréquences FR3 (7–15 GHz) se situe entre les bandes sub-6 GHz et les ondes millimétriques, combinant une largeur de bande plus importante avec de meilleures propriétés de propagation. Elle est ainsi adaptée aux infrastructures sans fil de nouvelle génération, notamment les stations de base et les équipements chez l’utilisateur (CPE).

Bien que la normalisation globale du FR3 soit encore en cours, les analyses de marché indiquent une adoption croissante. Les prévisions estiment un marché adressable (SAM) d’environ 1,3 milliard de dollars à l’horizon 2030, porté par les déploiements dans les infrastructures télécoms et les systèmes d’accès fixe sans fil.

Caractéristiques techniques du CI de beamforming
Le chipset Daybreak 0715 est conçu pour prendre en charge le beamforming large bande sur l’ensemble du spectre 7–15 GHz et intègre des fonctions d’émission et de réception optimisées pour les architectures à réseaux phasés.

Ses principales caractéristiques techniques incluent :

Ces paramètres sont essentiels dans les systèmes de beamforming, car ils influencent directement la capacité du réseau, sa couverture et ses performances énergétiques.

Applications en télécommunications et défense
Le chipset s’adresse à deux domaines principaux. Dans les télécommunications, il est destiné aux stations de base et aux équipements CPE utilisés pour l’accès fixe sans fil, contribuant à des débits plus élevés et à une meilleure couverture.

Dans le domaine de la défense, ces capacités sont adaptées aux réseaux multifonctions, nécessitant un fonctionnement large bande et un pilotage dynamique des faisceaux, notamment pour les systèmes radar et de communication.

Rôle dans l’écosystème sans fil
L’introduction de circuits de beamforming compatibles FR3 s’inscrit dans les efforts visant à élargir le spectre disponible pour la 5G-Advanced et la 6G. Le FR3 constitue une bande intermédiaire entre les fréquences moyennes et élevées, permettant des architectures réseau plus flexibles au sein de l’écosystème numérique de connectivité.

Le chipset prend également en charge des architectures modulaires grâce à l’intégration de composants externes, offrant aux fabricants la possibilité d’adapter leurs solutions à différents scénarios de déploiement.

Contexte de développement et collaboration
La technologie a été développée dans le cadre d’un projet de 6 millions de dollars financé par le programme Microelectronics Commons du Département de la Défense des États-Unis, attribué en 2024. Le projet a impliqué des partenaires industriels tels que Raytheon et Ericsson, reflétant l’intérêt à la fois civil et stratégique pour les technologies FR3.

Positionnement par rapport aux solutions existantes
Les circuits de beamforming sont déjà largement utilisés dans les systèmes sub-6 GHz et à ondes millimétriques. Toutefois, les solutions couvrant l’ensemble de la bande 7–15 GHz restent limitées. Par rapport aux technologies existantes, les IC FR3 large bande offrent un compromis entre portée et capacité.

Ils permettent ainsi de réduire la densité d’infrastructure nécessaire tout en maintenant des débits élevés, un élément clé pour les futures architectures 6G.

Rédigé par la journaliste industrielle Sucithra Mani avec l’assistance de l’IA.

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