KIT DE DÉMARRAGE CONGATEC POUR COM-HPC CLIENT AVEC PROCESSEURS INTEL^® CORE DE 11E GEN

Cette nouvelle génération de modules embarqués haut de gamme s'adresse aux ingénieurs système travaillant sur les périphériques connectés à large bande qui font leur apparition dans l'IdO industriel. Les marchés visés sont notamment le secteur médical, l'automatisation, les transports et la mobilité autonome, ainsi que les systèmes d'inspection et de vidéosurveillance basés sur la vision, pour n'en citer que quelques-uns.

"Notre nouveau kit de démarrage COM-HPC - qui peut être commandé avec un choix de composants compilés individuellement dans notre écosystème COM-HPC – ouvre aux ingénieurs la voie vers des conceptions de technologie d'interface Gen4 et d'une connectivité ultra rapide supplémentaire", déclare Martin Danzer, directeur des produits chez congatec. "Le PCIe Gen4 double effectivement le débit par voie par rapport à Gen3, ce qui a des effets massifs sur la conception des systèmes car il permet aux ingénieurs de doubler le nombre d'appareils d'extension connectés. En traitant tout cela dans le cadre de règles de conception plus complexes pour assurer la conformité des signaux, il est encore plus important de disposer d'une plate-forme d'évaluation et de référence pour la conception de ses propres systèmes".

Les options de configuration Ethernet du kit de démarrage sont au nombre de 8 options de commutation 1GbE et 2x 2,5 GbE, y compris la prise en charge TSN, jusqu'à une double connectivité 2x 10 GbE. La prise en charge IA complète de congatec pour les caméras connectées MIPI-CSI de Basler ajoute une préparation supplémentaire aux applications pour les systèmes embarqués connectés à l'IdO industriel et à l'Industrie 4.0. L'IA et l'accélération de l'inférence peuvent être réalisées avec Intel^® DL Boost fonctionnant sur les instructions du réseau neuronal vectoriel du CPU (VNNI), ou avec des instructions entières de 8 bits sur le GPU (Int8). Dans ce contexte, il est intéressant de noter le soutien de l'écosystème Intel Open Vino pour l'IA, qui s'accompagne d'une bibliothèque de fonctions et d'appels optimisés pour les noyaux OpenCV et OpenCL afin d'accélérer les charges de travail des réseaux neuronaux profonds sur plusieurs plates-formes pour obtenir des résultats plus rapides et plus précis pour l'inférence IA. Ce kit, présenté au salon Embedded World 2021 DIGITAL, est basé sur les composants de l'écosystème COM-HPC de congatec suivants :

Conga-HPC/EVAL-Client, carte porteuse conforme à l'ATX

La carte porteuse conga-HPC/EVAL-Client conforme à l'ATX intègre toutes les interfaces spécifiées par la nouvelle norme COM-HPC Client et prend en charge la plage de température étendue de -40°C à +85°C. Elle est équipée de deux connecteurs PCIe Gen4 x16 à hautes performances et d'une variété de bandes passantes de données LAN, de méthodes de transfert de données et de connecteurs, y compris la prise en charge de 2x 10 GbE, 2,5 GbE et 1 GbE. Sur des cartes mezzanine, la carte porteuse peut faire fonctionner des interfaces encore plus performantes jusqu'à 2x25 GbE, ce qui fait de cette plate-forme d'évaluation une solution parfaite pour les appareils massivement connectés. La carte prend en charge le COM-HPC tailles A, B et C, et comprend toutes les interfaces dont les ingénieurs ont besoin pour la programmation, le flashage du micrologiciel et la réinitialisation.

Nouveau module conga-HPC/cTLU COM-HPC Client

Le cœur du kit de démarrage présenté pour les conceptions COM-HPC Client, le module conga-HPC/cTLU, est disponible dans différentes configurations de processeur. Pour chacune de ces configurations, trois solutions de refroidissement différentes sont disponibles, qui s'adaptent à toute la gamme configurable de TDP 12-28 W des processeurs Intel^® Core de 11e génération.

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