Renesas lance le SoC sans fil Bluetooth Low Energy le plus intégré au monde
La nouvelle famille de SmartBond DA1470x présente un petit facteur de forme avec des applications intégrées et processeur graphique 2D, un détecteur d'activité vocale et une gestion de l'alimentation permettant un petit facteur de forme pour les conceptions de produits IoT.
Renesas Electronics Corporation (TSE : 6723) a annoncé aujourd'hui la gamme SmartBond™ DA1470x de solutions Bluetooth® basse consommation (LE - Low Energy) – le SoC (système sur puce) les plus intégrés et avancés au monde pour la connectivité sans fil.
La famille DA1470x est la seule solution dans l'espace Bluetooth LE à intégrer une unité de gestion de l'alimentation, un détecteur d'activité vocale matériel (VAD – Voice Activity Detection), une unité de traitement graphique (GPU) et la connectivité Bluetooth® LE dans une seule puce. Cette fonctionnalité combinée fournit aux appareils IoT intelligents les capteurs et les capacités graphiques les plus avancés et un traitement audio fluide, ultra-basse consommation et toujours actif. La nouvelle famille est idéale pour les appareils portables comme les montres intelligentes et les trackers de fitness ; lecteurs de glycémie et autres dispositifs médicaux et de santé grand public ; appareils électroménagers avec écrans; systèmes d'automatisation et de sécurité industriels; et les consoles Bluetooth telles que les vélos électriques et les équipements de jeu.
« La famille DA1470x étend notre stratégie réussie d'intégration de plus de fonctions, y compris une plus grande puissance de traitement, une mémoire étendue et des modules d'alimentation améliorés, ainsi qu'un VAD pour une détection de mot de commande et de réveil toujours active », a déclaré Sean McGrath, vice-président de la division commerciale en connectivité et audio de l'unité commerciale IoT, industrielle et infrastructure de Renesas. « Cette famille de produits SoC riche en fonctionnalités permet aux développeurs de repousser les limites des applications grand public et industrielles connectées et de pérenniser leurs produits IoT pour répondre aux besoins de multiples applications, tout en optimisant leur nomenclature. »
Le niveau élevé d'intégration se traduit en outre par des économies importantes sur la nomenclature (BoM), permettant des solutions système rentables. Il réduit également le nombre de composants sur le circuit imprimé, permettant des conceptions à plus petit facteur de forme et libérant de l'espace pour des composants supplémentaires ou des batteries plus grandes. Avec moins de composants sur le PCB, la fiabilité du système est également améliorée, offrant une réduction supplémentaire du coût total des marchandises vendues (COGS - Cost of Goods Sold) du produit final.
La famille SmartBond DA1470x est déjà de plus en plus acceptée sur le marché. Par exemple, le DA14706 est au cœur du nouveau produit Xiaomi Mi band 7 avec un écran AMOLED accrocheur de 1,62", une résolution de 192x490, 120 modes sportifs et une autonomie de 15 jours pour une utilisation typique.
Principales caractéristiques des SoC sans fil DA1470x
- Système multicœur – Processeur Arm® Cortex®-M33 comme cœur d'application principal et Cortex-M0+ comme contrôleur de nœud de capteur.
- GPU 2D intégré et contrôleur d'affichage prenant en charge les interfaces DPI, JDI parallèle, DBI et Single/Dual/Quad SPI.
- MAC configurable prenant en charge Bluetooth® LE 5.2 et les protocoles propriétaires 2,4 GHz.
- Le chargeur USB intégré 720 mA conforme à la norme JEITA prend en charge les batteries Li-ion/Li-Po rechargeables.
- Le convertisseur CC/CC SIMO à faible courant de repos intégré de la PMU alimente efficacement le système interne et les composants externes
- Le VAD matériel à très faible consommation permet un traitement audio fluide et toujours actif
Combinaison gagnante
Renesas a combiné le nouveau DA1470x avec plusieurs composants de sa large gamme de portefeuille de traitement embarqué, analogique, d'alimentation et de connectivité pour créer deux nouvelles combinaisons gagnantes : un tracker d'activité portable et un tableau de bord pour les véhicules électriques légers. Renesas propose plus de 300 combinaisons gagnantes avec des appareils compatibles du portefeuille de produits Renesas pour permettre aux clients d'accélérer le processus de conception et de commercialiser les produits plus rapidement. Ils peuvent être trouvés sur renesas.com/win.
Démonstration à Embedded World
La famille DA1470x sera présentée au salon Embedded World du 21 au 23 juin 2022 à Nuremberg, en Allemagne (hall 1 ; stand 1-234).
Disponibilité
La famille DA1470x se compose de quatre nouveaux appareils, qui sont tous en production de masse et largement disponibles dès maintenant. Plus d'informations sur tous les nouveaux appareils sont disponibles sur renesas.com/DA1470x.
www.renesas.com
