Microchip: une solution sans soudure pour la fabrication en grand volume

Les modules d’alimentation SP1F et SP3F de Microchip hautement configurable grâce à la technologie au carbure de silicium (SiC) ou au silicium simple (Si) et sont désormais disponibles avec des terminaux Press-Fit.

Le marché de l’e-mobilité, du développement durable et des centres de données nécessitent des produits qui permettent de produire en usine en très grande quantité. Afin de mieux automatiser le procédé d’installation, les terminaux Press-Fit sont souvent utilisés car ils offrent une solution sans soudure pour monter les modules d’alimentation sur la carte électronique. Microchip Technology (Nasdaq : MCHP) annonce ce jour que son portefeuille complet de modules d’alimentation SP1F et SP3F est désormais disponible avec des terminaux Press-Fit pour les applications fabriquées en grand volume.

Les terminaux de modules d’alimentation Press-Fit sans soudure permettent une installation automatisée ou robotisée, ce qui simplifie et accélère le processus d’assemblage et réduit les coûts de production. La grande précision de l’emplacement des terminaux et le nouveau type de broche Press-Fit sur les modules d’alimentation SP1F et SP3F garantissent un contact haute fiabilité avec la carte du circuit imprimé. Dans l’ensemble, les solutions de modules d’alimentation Press-Fit permettent de gagner du temps et d’économiser sur les coûts de production.

Il existe plus de 200 modèles disponibles dans le portefeuille de modules d’alimentation SP1F et SP3F, avec en option la technologie MSI™ ou des semi-conducteurs Si, ainsi que différentes topologies et courants nominaux. Les SP1F et SP3F se déclinent sur une plage de tensions de 600 V à 1700 V et jusqu’à 280 A.

Grâce à la technologie Press-Fit, les broches des modules d’alimentation ne sont pas soudées à la carte électronique. À la place, la connexion électrique se fait en comprimant les broches dans des trous percés, à la taille appropriée, dans la carte électronique. L’un des avantages de la solution de modules d’alimentation Press-Fit est qu’elle permet de ne pas avoir recours à la soudure à la vague, ce qui est particulièrement important lorsque la carte électronique est conçue pour intégrer également des composants SMT à monter en surface. « Nos modules d’alimentation dotés de terminaux Press-Fit laissent une liberté totale à nos clients pour personnaliser leur système tout en

étant des solutions d’alimentation au bon rapport coût/efficacité pour les productions en grand volume », explique Leon Gross, vice-président de la branche Produits discrets chez Microchip. « Ce type de solution d’alimentation plug-and-play offre également une solution de montage extrêmement fiable pour les lignes d’assemblage automatisées ou robotisées. »

Les modules d’alimentation SP1F et SP3F, largement configurables, sont entièrement compatibles avec la directive RoHS (Restriction of Hazardous Substances Directive).

Compatibilité et ressources
La note d’application AN4322 fournit des instructions de montage détaillées pour les modules d’alimentation Press-Fit SP1F et SP3F.

www.microchip.com

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