Avec sa nouvelle plateforme de simulation thermique Celsius Studio assistée par l’intelligence artificielle
Cadence accélère de façon significative la convergence entre CAO électronique et CAO mécanique pour les systèmes électroniques.
- L’intégration lors de la phase de conception des analyses thermiques, des analyses de stress et des analyses de refroidissement électronique permet aux ingénieurs d’utiliser des logiciels de CAO électronique et mécanique efficacement afin de procéder à la simulation multiphysique de leurs systèmes électromécaniques.
- La convergence des moteurs MEF (FEM en anglais) et MFN (CFD en anglais) permet de relever les défis d’intégrité thermique de la puce au boîtier, puis en passant à la carte électronique afin de conclure par l’ensemble du système.
- Conçue pour une exécution massivement parallèle, la plateforme Celsius Studio assure des performances jusqu’à 10 fois supérieures par rapport aux solutions précédentes.
- Son intégration aux plateformes de conception de circuits intégrés, de boîtiers, de circuits imprimés et de produits HF de Cadence permet de réaliser des analyses thermiques lors de la phase de conception et jusqu’à la validation finale.
Cadence Design Systems annonce sous la référence Cadence® Celsius™ Studio la première solution complète de conception et d’analyse thermique de systèmes électroniques assistée par l’intelligence artificielle. Cette plateforme permet de gérer l’analyse thermique et le stress thermique des circuits intégrés en 2,5D et 3D, ainsi que des boîtiers pour circuits intégrés, en plus du refroidissement de l’électronique des circuits imprimés et des ensembles électroniques complets. Contrairement aux offres actuellement disponibles qui sont essentiellement composées d’outils hétéroclites, Celsius Studio se démarque par une approche radicalement nouvelle sous la forme d’une plateforme unifiée qui permet aux ingénieurs électriques, mécaniques et thermiques de concevoir, d’analyser et d’optimiser simultanément la performance de leurs produits sans simplification, manipulation et/ou conversion de la géométrie.
Avec la plateforme Celsius Studio, Cadence lance sur le marché une nouvelle solution d’intégrité thermique à l’échelle du système en fédérant au sein d’une seule et unique offre homogène les tâches de cosimulation électrothermique, de refroidissement électronique et de stress thermique. Suite à l’acquisition de Future Facilities par Cadence en 2022, la meilleure technologie de refroidissement de l’électronique est désormais accessible aux ingénieurs électroniciens et mécaniciens. De plus, la possibilité d’utiliser Celsius Studio pour procéder à l’analyse multiphysique au cours de la phase de conception permet aux ingénieurs d’identifier les problèmes d’intégrité thermique en amont du processus de conception. Cela permet également d’exploiter efficacement l’optimisation apportée par l’IA générative et les nouveaux algorithmes de modélisation en vue d’identifier les conceptions thermiques idéales.
Il en résulte un processus qui améliore la collaboration, réduit les itérations de conception et permet de mieux planifier les projets de conception, ce qui réduit les délais traitement et de mise sur le marché.
Principaux avantages de la plateforme Celsius Studio :
- Unification des outils de CAO électronique et mécanique — Assure l’intégration des fichiers de conception sans simplification, ainsi que les processus en vue d’accélérer et d’optimiser les tâches d’analyse au cours de la phase de conception.
- Optimisation de la conception assistée par l’IA — L’intégration de la technologie d’IA Optimality™ Intelligent System Explorer à la plateforme Celsius Studio permet d’explorer les pistes de conception avec efficacité et rapidité puis de converger vers la solution optimale.
- Analyse « in-design » des boîtiers de circuits intégrés 2,5D et 3D — La plateforme délivre une capacité d’analyse sans précédent pour les boîtiers de circuits intégrés 2,5D et 3D sans simplification ni perte de précision.
- Modélisation micro-macro — La première solution capable de modéliser des structures si petites qu’un circuit intégré et sa distribution d’énergie, et si grandes que le châssis où sont fixés les circuits imprimés.
- Simulation à grande échelle — La plateforme Celsius Studio simule avec précision des systèmes de grandes dimensions avec une granularité détaillée pour tout objet tel que : un circuit intégré, un boîtier, une carte électronique, un ventilateur, un capot etc.
- Analyses en plusieurs étapes — Permet aux concepteurs de lancer des analyses sur le processus d’assemblage en plusieurs étapes, ainsi que de résoudre les problèmes de déformation des puces 3D associés aux empilements de plusieurs puces sur un seul boîtier.
- Analyses thermiques au niveau système — Combine la méthode des éléments finis (MEF) et de simulation de dynamique des fluides (MFN) pour procéder à l’analyse thermique de l’ensemble du système : de la puce au boîtier, puis la carte et le système final.
- Intégration — Intégré aux plateformes d’implémentation de Cadence, notamment Virtuoso® Layout Suite, Allegro® X Design Platform, Innovus™ Implementation System, Optimality Intelligent System Explorer et AWR Design Environment®.
« La solution Celsius Studio marque une étape décisive dans l’expansion de la présence de Cadence sur le marché de l’analyse au niveau système. Cette dernière propose la première plateforme assistée par l’IA conçue non seulement pour l’analyse thermique des puces, des boîtiers et des cartes électroniques. Mais également l’analyse du refroidissement de l’électronique et des contraintes thermiques. Ce sont deux critères essentiels pour la conception de boîtiers avancés de nouvelle génération, y compris des chiplets et des puces 3D », a déclaré Ben Gu, corporate vice-president de Cadence en charge de la R&D pour l’analyse système multiphysique. « Son intégration à nos puissantes plateformes d’implémentation permet aux clients de Cadence de procéder à l’analyse multiphysique de leurs puces, boîtiers et cartes électroniques jusqu’aux systèmes complets lors du processus de conception. »
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