Parker Chomerics dévoile les derniers matériaux d'interface thermique ainsi qu'un nouveau centre d'échantillonnage et de prototypage rapide à l'occasion du salon Electronica 2024
Le salon mondial de l'électronique offre la plate-forme de lancement des nouveaux matériaux d'interface thermique et d'un nouveau service particulièrement intéressant.
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La Chomerics Division de Parker Hannifin Corporation, leader mondial des technologies de contrôle et de mouvement, va présenter trois nouveaux matériaux d'interface thermique au salon Electronica 2024 (du 12 au 15 novembre à Munich en Allemagne). Parmi les innovations qui seront présentées au stand B3.236, seront dévoilés de nouveaux produits thermiques à polymérisation sur place, matelas thermiques et gels déposables. Parker Chomerics prépare également une annonce importante concernant le lancement d'un service d'échantillonnage et de prototypage rapide.
Face à l'évolution constante des exigences et des tendances du secteur électronique, Parker Chomerics s'emploie à conserver une longueur d'avance sur la concurrence en développant des solutions adaptées aux nouveaux défis.
Les nouveaux matériaux d'interface thermique exposés au salon Electronica 2024 maximisent les performances de gestion thermique dans certaines des applications les plus exigeantes, en surmontant les principaux problèmes du secteur tels que la migration d'huile, l'adhésivité verticale et les limites des matériaux distribuables à fort durcissement.
Les matériaux d'interface thermique évacuent la chaleur des composants électroniques et d'autres dispositifs générant de la chaleur. Ils accomplissent également des fonctions de remplissage d'espace dans certaines applications. Le nouveau matériau à durcissement sur place et de complément thermique THERM-A-FORM™ CIP 60 en est un bon exemple. Avec une conductivité thermique de 6,0 W/mK, ce nouveau produit représente non seulement une alternative intéressante aux matériaux déposables à fort durcissement pour le refroidissement de circuits électroniques, mais permet également la mise en œuvre de méthodes d'application améliorées par rapport aux méthodes standard des matelas thermiques.
Les visiteurs découvriront que ce matériau bicomposant peut fournir un débit exceptionnel et répondre aux exigences de dépose de volumes élevés. Les systèmes de mobilité électrique, les systèmes d'infodivertissement automobile, les systèmes avancés d'aide à la conduite automobile (ADAS) et les disques SSD (disques statiques) grand public et professionnels peuvent tous bénéficier du matériau THERM-A-FORM™ CIP 60.
Parker Chomerics présentera également son nouveau tampon thermique haute performance THERM-A-GAP™ 80LO avec des caractéristiques de fuite et de migration d'huile très faibles. Idéal lorsque des problèmes d'esthétique ou de contraintes liées aux huiles de silicone sur la production se posent, le nouveau matelas offre une conductivité thermique typique de 8,0 W/mK. Le THERM-A-GAP™ PAD 80LO est un élastomère thermique compressible qui conduit la chaleur dans les espaces entre une surface génératrice de chaleur, comme un semi-conducteur ou une batterie, et une surface de dissipation thermique.
Le THERM-A-GAP™ 80LO minimise les contraintes sur les composants tels que les circuits intégrés et fournit également une protection physique par l'amortissement des vibrations. Les applications incluent les processeurs graphiques, les processeurs et les modules de mémoire, ainsi que les équipements 5G et de télécommunication. Les capteurs et dispositifs automobiles, les modules de batterie et de stockage d'énergie et l'électronique militaire peuvent également en bénéficier.
Un autre nouveau produit phare du salon Electronica 2024 sera le THERM-GAP™ GEL 75VT, un gel thermique déposable hautes performances offrant une conductivité thermique typique de 7,5 W/mK et une adhésivité verticale pour une utilisation dans les applications critiques et exigeantes. Lors des tests de fiabilité à long terme, le nouveau matériau a réussi les tests de tenue à l'affaissement vertical du secteur automobile, les tests de vibrations élevées et les processus de vérification des matériaux thermiques pour les télécommunications.
Le THERM-GAP™ GEL 75VT monocomposant convient aux capteurs et dispositifs automobiles, aux modules de télécommunications, aux modules BESS (batteries et système de stockage d'énergie), à l'électronique industrielle, aux infrastructures réseau et informatiques, aux composants électroniques de puissance et aux produits électroniques grand public. Les utilisateurs peuvent appliquer le gel thermique à des épaisseurs de jointure jusqu'à 4 mm.
Parker Chomerics présentera également son nouveau centre d'échantillonnage et de prototypage rapide situé en République tchèque. Représentant d'importants investissements en capital, le nouveau centre offre aux clients un accès à des machines de pointe pour fournir des échantillons standard et personnalisés de haute qualité dans des délais très courts. Veuillez vous adresser à l'un des experts sympathiques et professionnels de l'équipe présents sur le stand pour en savoir plus sur le nouveau service, les matériaux d'interface thermique ou les solutions de blindage EMI proposés par Parker Chomerics.
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