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Renesas apporte les hautes performances du processeur Arm Cortex-M85 aux applications sensibles au coût avec les nouveaux groupes de MCU d'entrée de gamme RA8

RA8E1 et RA8E2 offrent des performances de calcul scalaire et vectoriel inégalées avec un ensemble de fonctionnalités de pointe pour répondre aux besoins des marchés axés sur la valeur.

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Renesas apporte les hautes performances du processeur Arm Cortex-M85 aux applications sensibles au coût avec les nouveaux groupes de MCU d'entrée de gamme RA8

Renesas Electronics Corporation, l'un des principaux fournisseurs de solutions de semi-conducteurs avancées, présente aujourd'hui les nouveaux groupes de microcontrôleurs (MCU) RA8E1 et RA8E2, qui viennent enrichir la série RA8, la plus puissante de l'industrie. Lancée en 2023, la série RA8 est la première à intégrer le processeur Arm® Cortex®-M85, offrant ainsi une performance de pointe de 6,39 Coremark/MHz1. Les nouveaux MCUs RA8E1 et RA8E2 garantissent la même puissance, tout en proposant un ensemble de fonctionnalités optimisées pour réduire les coûts. Ils se révèlent idéaux pour les applications à haut volume telles que l'automatisation industrielle et domestique, les équipements de bureau, les produits de santé et de grande consommation.

Les microcontrôleurs RA8E1 et RA8E2 intègrent la technologie Arm Helium™, l'extension vectorielle M-Profile d'Arm, qui offre un gain de performance jusqu'à 4 fois supérieur pour les applications de traitement de signal numérique (DSP) et d’apprentissage machine (ML), par rapport aux MCUs basés sur le processeur Arm Cortex-M7. Ce saut de performance ouvre la voie aux applications dans le domaine en pleine expansion de l’AIoT, où des performances élevées sont essentielles pour exécuter des modèles d’IA.

Les composants de la série RA8 intègrent des caractéristiques faible consommation d'énergie et plusieurs modes basse consommation pour maximiser l'efficacité énergétique, tout en offrant des performances de pointe dans l'industrie. Grâce à une combinaison de modes basse consommation, de domaines d'alimentation indépendants, d'une plage de tension réduite, d'un temps de réveil rapide et de faibles courants actifs et en veille, ces dispositifs permettent de diminuer la consommation énergétique du système global, répondant ainsi aux exigences réglementaires. Le nouveau cœur Arm Cortex-M85 assure également des tâches DSP/ML avec une consommation d'énergie nettement réduite.

Les microcontrôleurs de la série RA8 bénéficient du Flexible Software Package (FSP) de Renesas. Le FSP accélère le développement d'applications en fournissant toute l'infrastructure logicielle nécessaire : systèmes d'exploitation temps réel (RTOS) multiples, BSP, pilotes de périphériques, middleware, connectivité, réseaux, prise en charge de TrustZone et logiciels de référence pour des solutions avancées d'IA, de contrôle moteur et de cloud. Le FSP permet également aux clients d'intégrer leur code existant et de choisir leur propre RTOS, offrant ainsi une flexibilité totale dans le développement des applications. En adoptant le FSP, les clients facilitent la migration de leurs conceptions actuelles vers les nouveaux dispositifs de la série RA8.

« Nos clients apprécient les performances exceptionnelles des microcontrôleurs RA8 et recherchent désormais des versions optimisées en fonctionnalités, alliant haute performance et compétitivité pour leurs applications industrielles, de vision IA et de graphismes intermédiaires », déclare Daryl Khoo, Vice-Président de la division Embedded Processing 1st Business Division chez Renesas. « Les RA8E1 et RA8E2 offrent un équilibre idéal entre performance et fonctionnalités pour ces marchés et, grâce au FSP, permettent une migration simplifiée au sein de la série RA8 ou à partir des MCUs RA6. »

Caractéristiques principales des MCUs RA8E1

  • Processeur : 360 MHz Arm Cortex-M85 avec Helium et TrustZone
  • Mémoire : 1 Mo de Flash, 544 Ko de SRAM (dont 32 Ko TCM avec ECC, 512 Ko de SRAM utilisateur avec protection parité), 1 Ko de SRAM en veille, 32 Ko de caches I/D
  • Périphériques : Ethernet, XSPI (Octal SPI), SPI, I2C, USBFS, CAN-FD, SSI, ADC 12 bits, DAC 12 bits, HSCOMP, capteur de température, CEU 8 bits, GPT, LP-GPT, WDT, RTC
  • Boîtiers : LQFP 100/144

Caractéristiques principales des MCUs RA8E2

  • Processeur : 480 MHz Arm Cortex-M85 avec Helium et TrustZone
  • Mémoire : 1 Mo de Flash, 672 Ko de SRAM (dont 32 Ko TCM avec ECC, 512 Ko de SRAM utilisateur avec protection parité + 128 Ko de SRAM utilisateur additionnelle), 1 Ko de SRAM en veille, 32 Ko de caches I/D
  • Périphériques : Interface mémoire externe 16 bits, XSPI (Octal SPI), SPI, I2C, USBFS, CAN-FD, SSI, ADC 12 bits, DAC 12 bits, HSCOMP, capteur de température, GLCDC, 2DRW, GPT, LP-GPT, WDT, RTC
  • Boîtiers : BGA 224

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