06
'22
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Rohde & Schwarz
05
'22
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Rohde & Schwarz
Advantest opte pour une solution de Rohde & Schwarz pour la vérification de ses testeurs haute vitesse de systèmes sur puce (SoC)
Advantest Corp., dont le siège social est situé à Chiyoda-ku, Tokyo, Japon, a opté pour l'oscilloscope haute performance R&S RTP pour les tests de production en série de ses testeurs haute vitesse de système sur puce (SoC). Le choix de l'oscilloscope R&S RTP s'est effectué dans le cadre du processus d'amélioration continue de la qualité d'Advantest. C'est un élément essentiel dans la mise à niveau de l'environnement de validation de la société japonaise visant à répondre aux dernières exigences. Ce choix souligne que la poursuite des relations à long terme entre Advantest et Rohde & Schwarz.
02
'22
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Bender News
NOUVEAUX TRANSFORMATEURS DE COURANT DE MESURE OUVRANTS DESTINÉS À DES INSTALLATIONS ÉLECTRIQUES DÉJÀ EXISTANTES
Bender a ajouté à sa gamme de nouveaux transformateurs de courant de mesure, spécialement conçus pour être utilisés dans des installations électriques déjà existantes.
01
'22
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HEIDENHAIN France
PROLYNK, une révolution dans les techniques d’assemblage
À l’heure où les évolutions technologiques se développent de plus en plus vite et où la durée de vie des cycles des produits est de plus en plus courte, les constructeurs industriels ont tout intérêt à employer des machines pouvant être réutilisées au gré des évolutions de leurs produits. Dans le cas de l’assemblage, il est d’usage de créer des machines spéciales dédiées à une version spécifique d’un produit et à une étape de la production bien précise. Ces équipements sont conséquents et engendrent des coûts de développement et d’intégration sans la possibilité de les réutiliser ultérieurement.
31
'22
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Robustel
Robustel lance sa nouvelle génération de passerelles IoT Edge Computing avec RobustOS Pro, nouveau système d'exploitation basé sur Debian
Robustel étoffe son offre de routeurs et passerelles IIoT avec une toute nouvelle série de passerelles Edge Computing économiques et entièrement intégrées.
31
'22
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Molex News
Molex s’associe à Pile Dynamics pour transformer les tests de fondations
Molex, leader mondial de l’électronique et entreprise innovante en matière de connectivité, a annoncé aujourd’hui une collaboration fructueuse avec Pile Dynamics Inc. (PDI), le plus grand fabricant d’équipement de test de fondations profondes dans le monde.
26
'22
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Mouser News
Maintenant chez Mouser : MCU Microchip PIC16F18x optimisés pour les applications de nœud de capteur
Mouser Electronics, Inc., le principal distributeur de l’industrie en matière d’introduction de nouveaux produits (NPI) avec le plus grand choix de semi-conducteurs et de composants électroniques, propose maintenant les familles de microcontrôleurs PIC16F18015/25/44/45 et PIC16F18126/46 de Microchip Technology.
25
'22
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ST News
STMicroelectronics et trinamiX collaborent au développement d’une solution d’authentification faciale montée sous l’écran OLED qui sera présentée au salon IFA 2022
STMicroelectronics, un leader mondial des semiconducteurs dont les clients couvrent toute la gamme des applications électroniques, et trinamiX, filiale à 100 % de BASF SE et pionnier des nouvelles technologies biométriques, annoncent ce jour leur collaboration au développement d’une solution applicative d’authentification faciale.
24
'22
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Actia News
LA STRATÉGIE « ACTIA INSIDE »
L’ensemble des fonctionnalités qui rend le véhicule « intelligent » passe par les systèmes embarqués. Les logiciels qui gèrent les systèmes représentent une part dominante des coûts de développement du véhicule. C’est cette création de valeur qu’ACTIA souhaite faire valoir en conjuguant.
24
'22
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Wieland Electric
