03
'25
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Toshiba News
03
'25
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Semi News
Croissance du marché mondial des équipements de fabrication de semi-conducteurs
Le marché mondial des équipements de fabrication de composants semi-conducteurs enregistre une hausse de 11 % sur un an au troisième trimestre 2025.
02
'25
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HMS Industrial Networks AB
HMS Networks rachète des activités de communication industrielle à Molex
Par le biais de sa division INT (Industrial Network Technology), HMS a conclu un accord portant sur l'acquisition d'une partie de la division de Molex consacrée aux solutions industrielles.
02
'25
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Melexis News
Le circuit RC snubber optimise les performances des modules de puissance SiC
Melexis lance le MLX91299, un circuit RC snubber conçu pour améliorer la fiabilité et l’efficacité des modules de puissance en carbure de silicium (SiC).
01
'25
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TDK News
TDK et Nippon Chemical vont créer une joint venture
TDK et Nippon Chemical Industrial ont signé un accord préliminaire en vue de créer une coentreprise dédiée au développement de matériaux pour composants électroniques et à l’optimisation des procédés de fabrication.
28
'25
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NcodiN News
NcodiN lève des fonds
NcodiN, la startup française spécialisée dans le développement de technologies d'interposition optique avec nanolasers intégrés, a levé 16 millions d'euros lors d'un tour de table d'amorçage sursouscrit.
28
'25
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Presto Engineering News
Presto Engineering acquiert GFMicro
Le français Presto Engineering Group, fournisseur d'ASIC et de services pour semi-conducteurs, a fait l'acquisition de Garfield Microelectronics (GFMicro).
28
'25
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Toshiba News
Le Mosfet DTMOSVI 600 V s’intègre dans un boîtier compact
Toshiba Electronics Europe propose un Mosfet de puissance 600 V à canal N et structure de super jonction, fabriqué selon le procédé DTMOSVI 600 V et logé dans un boîtier compact DFN8×8.
26
'25
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Rohm Semiconductors News
Le Mosfet 100V offre une zone de fonctionnement sûre plus étendue
Le Mosfet de puissance en 100V de la série RS7P200BM présente une zone de fonctionnement sûre (SOA pour Safe Operation Area) d’une largeur sans précédent et ce, dans un boîtier de taille 5060 (5,0mm × 6,0mm).
25
'25
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Farnell News
