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Microchip News

Les modules offrent une haute densité de puissance

Microchip Technology annonce la famille de modules de puissance DualPack 3 (DP3) reposant sur la technologie IGBT7 conçues pour assurer une densité de puissance élevée et de simplifier la conception des systèmes d’alimentation.

ARROW News

Extension de l’accord de distribution avec Molex

Arrow Electronics a ajouté AirBorn, une société de Molex, à son portefeuille de composants d'interconnexion passifs et électromécaniques en Amérique du Nord et dans la zone EMEA.

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