Würth Elektronik introduit des inductances certifiées AEC-Q200 utilisant des noyaux en poudre nanocristalline pour optimiser l'efficacité des systèmes de conversion de puissance et de gestion de batterie.
L’architecture intégrée de processeur et de mémoire prend en charge les écrans haute résolution et simplifie la conception des PCB pour les systèmes d’interface automobiles et e-mobility.
Tria Technologies introduit les modules SPB611 et SPB209 pour simplifier l’intégration Wi-Fi, Bluetooth et réseaux maillés dans les applications industrielles.
Renesas Electronics développe un composant GaN en mode déplétion permettant des architectures de convertisseurs plus simples pour les systèmes solaires, la recharge de VE et les centres de données.
Stemmer Imaging présente la série JAI Apex, utilisant une imagerie basée sur un prisme et des capteurs Pregius S pour fournir des données spectralement précises pour l’inspection industrielle automatisée.
Texas Instruments a introduit des modules d'alimentation isolés utilisant un boîtier multichip propriétaire pour accroître la densité de puissance et l'efficacité dans les applications de centres de données et de véhicules électriques.
Renesas Electronics présente une plateforme HWLLC basée sur le GaN pour améliorer la densité de puissance et l’efficacité des alimentations industrielles et IoT.
Infineon a annoncé l’extension de sa collaboration avec Nvidia afin de développer des architectures systèmes destinées aux applications de robotique, en particulier les robots humanoïdes.
Harting propose le système de verrouillage PushPull qui permet de conserver les capacités du connecteur Sub-D, tout en gagnant en ergonomie d'utilisation.