Microchip Technology annonce la famille de modules de puissance DualPack 3 (DP3) reposant sur la technologie IGBT7 conçues pour assurer une densité de puissance élevée et de simplifier la conception des systèmes d’alimentation.
Le module SiC moulé 2 en 1 de la série DOT-247 de Rohm présente les topologies demi-pont et source commune dans un seul circuit intégré, permettant ainsi de gagner en souplesse de conception et en densité de puissance.
Les modules semi-conducteurs de puissance DIPIPM de Mitsubishi Electric se démarquent par leur encombrent bien moindre que celui des produits conventionnels.
La collaboration entre Deca et une filiale de Microchip vise à développer une solution chiplet qui combine différentes puces, technologies de fabrication, tailles et même des dies provenant de plusieurs fonderies.
L’amplificateur opérationnel CMOS de Rohm de la série LR1901GXZ est optimisé pour une utilisation comme amplificateur de détection dans des appareils présentant des contraintes de place et de consomation énergétique.
Arrow Electronics a ajouté AirBorn, une société de Molex, à son portefeuille de composants d'interconnexion passifs et électromécaniques en Amérique du Nord et dans la zone EMEA.