L’entreprise a élargi son portefeuille CoreEdge avec des modules MXM compacts basés sur la plateforme NVIDIA Blackwell, destinés aux applications d’IA embarquée dans la robotique, la fabrication et les systèmes médicaux.
Lorsque les machines communiquent entre elles, que les robots effectuent des mouvements précis ou que les éoliennes alimentent le réseau en électricité, ce sont souvent des connexions puissantes en arrière-plan qui rendent tout cela possible : c'est les cas des connecteurs EPIC de LAPP.
Pour répondre aux besoins en calcul embarqué à basse tension et fort courant, Vicor et Spacechips ont conçu une architecture d’alimentation adaptée aux charges IA tolérantes aux rayonnements, destinée aux petits satellites opérant sur des missions de longue durée.
Le suisse Sealsq et le français Airmod ont annoncé un partenariat visant à intégrer une plateforme middleware « quantum-ready » aux Secure DevKits de Sealsq.
Le capteur à effet Hall linéaire de la série MLX90296 présente une consommation inférieure à 5 µA à 100 Hz et une capacité de traitement numérique du signal intégré afin de répondre aux contraintes des appareils IoT et industriels portables.
Le relais statique de la série CPC1056N de Littelfuse combine une commutation rapide, un faible courant d’entrée et une isolation renforcée dans un boîtier SOP-4.
Les modules Computer-on-Module (COM) Qseven de Tria Technologies, basés sur les dernières plates-formes Intel Amston Lake et Alder Lake N, permettent aux systèmes embarqués de bénéficier d’une disponibilité prolongée jusqu’en 2034 et au-delà.
Verkor a inauguré à Bourbourg, près de Dunkerque, son premier site industriel dédié à la production de cellules lithium-ion bas carbone pour véhicules électriques.
Navitas Semiconductor et Cyient Semiconductors ont annoncé un accord de collaboration pluriannuel visant à structurer un écosystème industriel centré sur les technologies de puissance au nitrure de gallium (GaN).