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Rohde & Schwarz

Rohde & Schwarz étend à 50 GHz la bande de fréquences des analyseurs de signaux et de spectres R&S FSV et R&S FSVA

Grâce au lancement des deux nouveaux modèles R&S FSV3050 et R&S FSVA3050, la famille des analyseurs de signaux et de spectres des gammes R&S FSV et R&S FSVA couvre désormais une bande de fréquences qui atteint 50 GHz. Une option complémentaire permet d'étendre jusqu'à 54 GHz les capacités d'analyse des signaux. Les analyseurs haute vitesse, conçus tant pour une utilisation en laboratoire qu'en production sont parfaitement adaptés aux tests des communications au standard 5G NR puisqu'ils prennent désormais en charge l'ensemble de bande de fréquences FR2 jusqu'à 52,6 GHz.

Mouser News

Maintenant disponible chez Mouser : Le kit de développement Summit SOM 8M Plus de Laird Connectivity pour les applications IoT exigeantes

Mouser Electronics, Inc., le distributeur mondial agréé des semi-conducteurs et composants électroniques les plus récents, propose désormais le nouveau Kit de développement Summit SOM 8M Plus de Laird Connectivity.

Molex News

Molex présente les premiers systèmes d’interconnexion électro-optiques hybrides sur le marché pour les dispositifs optiques réunis dans un unique boîtier

Molex, leader mondial de l’électronique et entreprise innovante en matière de connectivité, a annoncé sa première solution de module enfichable sur le marché pour les dispositifs optiques réunis dans un unique boîtier (Co-Packaged Optics, CPO).

Moxa

Promouvoir l'avenir numérique de la mobilité intelligente

Moxa à InnoTrans 2022 : du 20 au 23 septembre 2022, Messe Berlin Hall 4.1, stand 550. En tant que fournisseur certifié IRIS, leader des solutions de communication IP, Moxa présentera ses dernières innovations en matière de réseaux et d'informatique à InnoTrans 2022 (Hall 4.1, stand 550), et invite tous les visiteurs à découvrir l'avenir numérique de la mobilité intelligente.

Mouser News

Mouser: Les connecteurs circulaires continuent d’évoluer pour satisfaire la demande de l’industrie

Connecteurs circulaires : la pierre angulaire de l’interconnexion industrielle. À mesure que les avancées technologiques s'imposent dans de nouveaux secteurs de marché, cela entraîne une multitude de nouvelles dépendances et exigences. Par exemple, tout au long de leur évolution, les réseaux informatiques ont été marqués par de nombreuses tentatives de divers protocoles et de diverses topologies de s’arroger une position dominante sur le marché.

Toshiba News

Toshiba lance des MOSFET au carbure de silicium (SiC) 650 V de 3ème génération

Toshiba Electronics Europe GmbH a lancé cinq nouveaux MOSFET 650 V de 3ème génération en carbure de silicium (SiC), destinés aux équipements industriels. Ces nouveaux dispositifs vont améliorer l'efficacité énergétique et réduire la taille des applications industrielles.

Renesas News

RENESAS DÉVOILE LES IGBT SI DE NOUVELLE GÉNÉRATION POUR LES ONDULEURS DE VÉHICULES ELECTRIQUES

Renesas Electronics Corporation, l'un des principaux fournisseurs de solutions avancées de semi-conducteurs, a annoncé le développement d'une nouvelle génération de Si-IGBT (Silicon Insulated Gate Bipolar Transistors) qui seront proposés dans un faible encombrement tout en offrant de faibles pertes de puissance.

IDS Imaging Development Systems GmbH

2D, 3D et IA : IDS présentera de nombreux nouveaux produits et développements de caméras au salon VISION

Aujourd'hui, les caméras sont souvent plus que de simples fournisseurs d'images – elles peuvent reconnaître des objets, générer des résultats ou déclencher des processus de suivi. Les visiteurs du salon VISION Stuttgart, en Allemagne, pourront s'informer des possibilités offertes par la technologie de pointe des caméras au stand IDS 8C60.

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