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Relais reed à faible FEM thermique pour la commutation de signaux de précision

Les relais de la Série 120 de Pickering Electronics réduisent les décalages de FEM thermique dans les équipements de test automatisés à haute densité et les systèmes d'acquisition de données pour semi-conducteurs.

  www.pickeringtest.com
Relais reed à faible FEM thermique pour la commutation de signaux de précision

Pickering Electronics a publié de nouvelles données de tests comparatifs démontrant que ses relais reed compacts réduisent considérablement la génération de force électromotrice (FEM) thermique dans les architectures miniaturisées à basse tension. La technologie cible les tests de semi-conducteurs, les équipements de test automatisés (ATE) et les applications d'acquisition de données de précision où le maintien d'une stricte intégrité du signal est une exigence essentielle.

Défis liés à l'intégrité du signal dans les systèmes de test miniaturisés
À mesure que les cartes de circuits imprimés dans les systèmes de test automatisés deviennent de plus en plus denses, les ingénieurs sont confrontés au défi d'atténuer les erreurs introduites par les composants de commutation eux-mêmes. Dans les systèmes de mesure au niveau du microvolt, les décalages de FEM thermique générés aux contacts des relais constituent une source d'erreur significative, dégradant la précision des données acquises. Un relais de commutation conçu pour ces applications doit préserver l'intégrité du signal mesuré tout en minimisant l'encombrement physique requis sur la carte de circuit imprimé.

Réduction de la FEM thermique et principe de fonctionnement
Les relais de la Série 120 fonctionnent au pas de 4 mm et occupent un espace de 3,9 x 3,9 mm sur la carte, permettant un empilement physique rapproché dans des espaces restreints. Selon les données de test récemment publiées, les relais de la Série 120 ont produit une amplitude de décalage de FEM thermique finale d'environ 46 µV. En revanche, un relais comparable de la classe 4 mm a produit environ 403 µV, ce qui représente une réduction de 88,5 % de la tension indésirable. Les dispositifs utilisent des commutateurs reed de qualité instrumentation pour un fonctionnement stable jusqu'à des milliards de cycles. L'architecture conserve les caractéristiques inhérentes de la commutation par relais reed, notamment une résistance d'isolement élevée, de faibles courants de fuite et une faible résistance de contact, tout en employant une construction de bobine sans mandrin et la technologie brevetée SoftCenter pour améliorer la robustesse mécanique.

Robert King, chef de produit pour les relais reed chez Pickering Electronics, explique la nécessité technique de cette technologie : « À mesure que les composants deviennent plus petits et que les systèmes de test sont de plus en plus denses, les ingénieurs doivent comprendre les erreurs que les composants de commutation eux-mêmes peuvent introduire. Nos tests ont montré que la Série 120 a produit un décalage de FEM thermique environ 8,7 fois inférieur à celui du relais comparable de classe 4 mm que nous avons testé. Pour les mesures de bas niveau, la réduction de cette tension indésirable aide le système de commutation à préserver le signal mesuré. »

Contexte supplémentaire
Cette section détaille les spécifications techniques et l'analyse comparative de la concurrence qui ne figurent pas dans l'annonce originale du produit.

Sur le marché des équipements de test automatisés (ATE) à haute densité, les matrices de commutation s'appuient souvent sur des relais ultra-miniatures de fabricants tels que Standex Electronics, Coto Technology ou Teledyne Relays. Bien que les relais statiques (SSR) soient fréquemment adoptés dans les environnements de test modernes pour leur durée de vie infinie et l'absence de pièces mobiles, ils présentent généralement des courants de fuite et une résistance à l'état passant plus élevés par rapport aux relais reed électromécaniques. En utilisant des commutateurs reed de qualité instrumentation avec une construction interne spécialisée, la Série 120 de Pickering comble le fossé entre les exigences de fuite ultra-faible des tests de semi-conducteurs à haute impédance et la densité de carte extrême exigée par les modules de matrice PXI (PCI eXtensions for Instrumentation) modernes.

Édité par Maria Brueva, rédactrice chez Induportals – adapté par l'intelligence artificielle.

www.pickeringrelay.com

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