Samsung Foundry annonce la certification du flot d’outils de conception avancée de boîtiers et d’analyse système proposé par Cadence pour la conception de circuits intégrés 2,5/3D

Intégrant les outils Celsius Thermal Solver et Clarity 3D Solver de Cadence, ce flot éprouvé accélère la conception de puces 2,5/3D pour applications de calcul à très grande échelle, de communications et d’électronique ’automobile.

Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ : CDNS) annonce ce jour la certification par Samsung Foundry de son flot complet d’outils d’analyse système et de conception avancée de boitiers en tant que flot de référence pour la conception avancée de boîtiers Samsung MDI (Multi-Die Integration). Composé d’outils d’analyse système multiphysique de Cadence, parmi lesquels le solveur Celsius Thermal Solver et le solveur 3D Clarity, ce flot éprouvé de conception sur/hors circuits intégrés permet d’accélérer la planification, l’implémentation, la vérification et la validation de designs comportant plusieurs circuits intégrés en 2,5 et 3D destinés aux secteurs de l’informatique à grande échelle (hyperscale computing), des communications 5G et de l’électronique automobile, notamment celles qui utilisent l’intelligence artificielle (IA). Pour de plus amples informations, visitez le site www.cadence.com/go/samsungadvpkg.

Les concepteurs de boîtiers avancés pour circuits intégrés doivent relever de nombreux défis que traite directement cette approche progressive entièrement documentée, dans le but de valider les exigences électriques et thermiques critiques afin de réaliser un design parfaitement opérationnel dès la première fois. Cadence a collaboré avec Samsung pour certifier ce flot qui a été vérifié sur huit paires différentielles de sérialiseurs/désérialiseurs (SerDes) sur un interposeur de 46 x 32 mm.

La solution d’analyse système multiphysique de Cadence comprend le solveur thermique Celsius Thermal Solver, le solveur Clarity 3D, la solution d’intégrité d’alimentation Voltus IC Power Integrity Solution, la technologie d’analyse de l’intégrité des signaux Sigrity SystemSI et la technologie Sigrity Broadband SPICE^® large bande qui peut être associée à la solution Allegro^® Package Designer Plus pour le layout et l’analyse des substrats pour boîtiers à billes (BGA), ainsi qu’au système Innovus Implementation System pour le layout et l’analyse d’empilements de circuits intégrés 3D. Les deux solutions d’implémentation s’intègrent en toute transparence à l’outil de planification et d’optimisation au niveau système OrbitIO Interconnect Designer, ainsi qu’au système de vérification des règles de dessin (DRC) et de comparaison LVS (layout--versus-schematic) Pegasus Verification System de Cadence.

L’utilisation du solveur 3D Clarity permet d’extraire les connexions SerDes avec les alimentations avoisinantes et un boitier complexe en bénéficiant d’un niveau de détail inaccessible avec d’autres solutions de packaging 3D avancées. Les analyses de l’intégrité du signal (SI) et des interférences électromagnétiques (EM) ont été effectuées en utilisant respectivement la technologie Sigrity SystemSI et le solveur Clarity 3D. Le solveur Celsius Thermal Solver a lu directement le design d’un boîtier complexe avant de générer le modèle thermique utilisé dans la simulation. La solution thermique a été rendue possible par la lecture directe de la base de données GDS au niveau puce ; elle contenait davantage de détails que les autres outils thermiques du commerce, avec à la clé des résultats d’une très grande précision.

Le flot certifié s’inscrit dans le cadre de la stratégie Intelligent System Design de Cadence dont l’objectif est de permettre aux clients d’accélérer l’innovation au niveau système.

www.cadence.com

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