Renesas annonce le développement d'une nouvelle génération de MCU sans fil prenant en charge le nouveau standard Bluetooth^® 5.3 Low Energy

Ces nouveaux MCU, qui font partie de la famille de RA de Renesas, seront échantillonnés dès le premier trimestre 2022.

Renesas Electronics Corporation (TSE :6723), l'un des premiers fournisseurs de solutions avancées dans le domaine de semi-conducteurs, a annoncé aujourd'hui le développement de nouveaux microcontrôleurs (MCU) qui prendront en charge le standard Bluetooth^® 5.3 Low Energy (LE) récemment publiée. Les nouveaux dispositifs feront partie de la famille microcontrôleur 32 bits Arm^® Cortex^®-M : Renesas Advanced (RA), rejoignant le dispositif RA4W1 Bluetooth 5.0 LE introduit l'année dernière. Renesas prévoit que les premiers échantillons de ces nouveaux MCU seront disponibles au cours du premier trimestre de 2022.

Le nouveau standard Bluetooth 5.3 a été publié le 13 juillet 2021. Il comprend de nouvelles fonctionnalités importantes, comme la possibilité pour les récepteurs de filtrer les messages redondants sans impliquer la pile logicielle du dispositif hôte afin d'améliorer le cycle de fonctionnement du récepteur. Elle permet également aux périphériques de fournir des canaux préférentiels à un dispositif central afin d'améliorer le débit et la fiabilité.

De plus, il ajoute des connexions soustraites qui améliorent le temps de commutation entre les liaisons à taux de connexion faible ou élevé, pour les applications qui doivent occasionnellement passer à un trafic en mode rafale. En plus de ces caractéristiques, la fonctionnalité de radiogoniométrie introduite dans Bluetooth 5.1 ainsi que les canaux isochrones ajoutés dans Bluetooth 5.2 pour la transmission audio stéréo seront pris en charge par les nouveaux MCU de Renesas. L'inclusion des capacités de radio définie par logiciel (SDR) permettra aux clients de migrer ultérieurement vers de nouvelles versions de spécifications.

Renesas possède une longue expérience du développement de Bluetooth et une expertise approfondie de la conception des dispositifs Bluetooth LE. Les nouveaux produits seront pris en charge par le Flexible Software Package (FSP) de la famille RA, qui facilite le développement d'applications, et par le plug-in Renesas « QE for Bluetooth LE » qui est un outil dédié au développement de profils et d'applications Bluetooth. Le haut niveau de sécurité et les mécanismes de sûreté de la famille RA, y compris la prise en charge de TrustZone, font également partie de ces nouveaux produits.

« Nous nous engageons à fournir les meilleures performances, la facilité d'utilisation et les dernières fonctionnalités du marché », a déclaré Roger Wendelken, vice-président senior de l'unité commerciale IoT et infrastructure de Renesas. « En offrant une prise en charge précoce et robuste de la spécification Bluetooth 5.3 LE, nous allons permettre à nos clients RA d'être les premiers à commercialiser leurs produits de nouvelle génération. »

Renesas se prépare à offrir plusieurs de nouvelles combinaisons gagnantes comprenant les nouveaux MCU Bluetooth 5.3 LE, ainsi que des dispositifs analogiques, de puissance et de synchronisation complémentaires. Les combinaisons gagnantes offrent une architecture facile à utiliser, simplifiant le processus de conception et réduisant considérablement le risque associé pour les clients et pour une grande variété d'applications.

Disponibilité
Les nouveaux MCU sont développés à l'aide d'un processus de fabrication avancé qui permettra d'obtenir des performances élevées, une faible consommation d'énergie ainsi qu’un large choix de boîtiers compacts. Les échantillons devraient être disponibles au cours du premier trimestre 2022. Lisez les articles du blog What’s New in Bluetooth^® 5.3 Low Energy pour plus d'informations sur la spécification Bluetooth 5.3 LE.

www.renesas.com

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