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Mouser News

Mouser Electronics et Analog Devices présentent un webinaire sur la conception de mesures de précision

Mouser Electronics, Inc. distributeur mondial agréé des semi-conducteurs et composants électroniques les plus récents, s’est associé à Analog Devices pour présenter un nouveau webinaire intitulé « Répondre aux défis de la conception de mesures de précision dans les applications à basse consommation ». Ce webinaire gratuit et en direct aura lieu le jeudi 31 mars 2022 à 16h CET.

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HARTING France

Insert HARTING Han ES Press, pour un raccordement rapide et sans outil

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Rohm Semiconductors News

ROHM CRÉE QUICUR, QUI MAXIMISE LES PERFORMANCES DE RÉPONSE DES CIRCUITS INTÉGRÉS D’ALIMENTATION

Contribution à la réduction des ressources de conception des circuits d’alimentation en offrant un fonctionnement stable avec moins de composants externes.

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Mouser News

MOUSER ELECTRONICS PRÉSENTE UN NOUVEAU SITE DE RESSOURCES CONSACRÉ AUX BESOINS DES ACHETEURS PROFESSIONNELS

Mouser Electronics, Inc., distributeur leader dans l’introduction de nouveaux produits (New Product Introduction, NPI) avec la plus vaste sélection de composants électroniques et de semiconducteurs de l’industrie, a créé un nouveau site de ressources offrant de précieuses informations dédiées aux acheteurs professionnels dans le secteur de l’électronique.

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CEA Leti News

Le CEA et C12 s'associent pour développer la prochaine génération d'ordinateurs quantiques

Le CEA et C12, une startup française qui vise à développer la prochaine génération d'ordinateurs quantiques, s’associent pour produire les premières puces multi-qubits.

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Graphcore News

WoW : Les nouveaux systèmes Graphcore bénéficient d'une augmentation considérable de puissance d’efficacité avec le 1er processeur 3D wafer on wafer

Graphcore présente aujourd’hui le premier processeur 3D “wafer on wafer” (technologie de puces empilées) au monde : le processeur Bow, pièce maîtresse de la nouvelle génération de systèmes informatiques Bow Pod AI.

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Vicor News

Des stations de base aéroportées permettent aux premiers secours de communiquer

Rétablir rapidement les services de communication après une catastrophe naturelle est vital pour les premiers secours.

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Microchip News

Microchip dévoile ses composants de puissance en carbure de silicium 3,3 kV à la pointe de la technologie, qui permettent d’atteindre de nouveaux niveaux d’efficacité et de fiabilité

Les MOSFET et les diodes Schottky SiC multiplient les options qui s’offrent aux développeurs pour l’électronique de puissance dans les systèmes de transport, d’énergie et industriels.

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HARTING France

Nouveau connecteur Han S de Harting : pensé pour l’assemblage des batteries dans un minimum d'espace avec une efficacité énergétique sans précédent

Cette solution répond à la croissance des parcs de batteries et leur demande sans cesse croissante d'interconnexions.

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Moxa

Moxa dévoile ses solutions réseau industrielles de nouvelle génération pour une automatisation industrielle pérenne

Moxa Inc, leader des communications et des réseaux industriels, a annoncé le lancement de sa nouvelle génération de commutateurs Ethernet industriels, Série EDS-4000/G4000. La série EDS-4000/G4000 comprend 68 modèles qui permettront aux clients Moxa de construire des réseaux industriels à l'épreuve du temps, afin de renforcer la résilience opérationnelle dans des secteurs industriels comme l'énergie, le transport, le maritime et l'automatisation industrielle.

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Market overview

Prévision de croissance du marché des étiquettes RFID jusqu’en 2032

Articles techniques

Ce qu’il faut savoir des étiquettes RFID

Application Stories

Les caméras participent à l'optimisation du processus de fabrication additive

Mouser Electronics et Analog Devices présentent un webinaire sur la conception de mesures de précision

Insert HARTING Han ES Press, pour un raccordement rapide et sans outil

ROHM CRÉE QUICUR, QUI MAXIMISE LES PERFORMANCES DE RÉPONSE DES CIRCUITS INTÉGRÉS D’ALIMENTATION

Contribution à la réduction des ressources de conception des circuits d’alimentation en offrant un fonctionnement stable avec moins de composants externes.

MOUSER ELECTRONICS PRÉSENTE UN NOUVEAU SITE DE RESSOURCES CONSACRÉ AUX BESOINS DES ACHETEURS PROFESSIONNELS

Le CEA et C12 s'associent pour développer la prochaine génération d'ordinateurs quantiques

Le CEA et C12, une startup française qui vise à développer la prochaine génération d'ordinateurs quantiques, s’associent pour produire les premières puces multi-qubits.

WoW : Les nouveaux systèmes Graphcore bénéficient d'une augmentation considérable de puissance d’efficacité avec le 1er processeur 3D wafer on wafer

Graphcore présente aujourd’hui le premier processeur 3D “wafer on wafer” (technologie de puces empilées) au monde : le processeur Bow, pièce maîtresse de la nouvelle génération de systèmes informatiques Bow Pod AI.

Des stations de base aéroportées permettent aux premiers secours de communiquer

Rétablir rapidement les services de communication après une catastrophe naturelle est vital pour les premiers secours.

Microchip dévoile ses composants de puissance en carbure de silicium 3,3 kV à la pointe de la technologie, qui permettent d’atteindre de nouveaux niveaux d’efficacité et de fiabilité

Les MOSFET et les diodes Schottky SiC multiplient les options qui s’offrent aux développeurs pour l’électronique de puissance dans les systèmes de transport, d’énergie et industriels.

Nouveau connecteur Han S de Harting : pensé pour l’assemblage des batteries dans un minimum d'espace avec une efficacité énergétique sans précédent

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Moxa dévoile ses solutions réseau industrielles de nouvelle génération pour une automatisation industrielle pérenne

International

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Application Stories

Contribution à la réduction des ressources de conception des circuits d’alimentation en offrant un fonctionnement stable avec moins de composants externes.

​Le CEA et C12, une startup française qui vise à développer la prochaine génération d'ordinateurs quantiques, s’associent pour produire les premières puces multi-qubits.

Graphcore présente aujourd’hui le premier processeur 3D “wafer on wafer” (technologie de puces empilées) au monde : le processeur Bow, pièce maîtresse de la nouvelle génération de systèmes informatiques Bow Pod AI.

Rétablir rapidement les services de communication après une catastrophe naturelle est vital pour les premiers secours.

Les MOSFET et les diodes Schottky SiC multiplient les options qui s’offrent aux développeurs pour l’électronique de puissance dans les systèmes de transport, d’énergie et industriels.

Cette solution répond à la croissance des parcs de batteries et leur demande sans cesse croissante d'interconnexions.

International

Le CEA et C12, une startup française qui vise à développer la prochaine génération d'ordinateurs quantiques, s’associent pour produire les premières puces multi-qubits.