04
'26
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STMicroelectronics News
03
'26
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Toshiba News
Les Mosfet complémentaires s'intègrent dans un seul boîtier
Toshiba présente une architecture Mosfet complémentaire qui vise à réduire le nombre de composants et améliorer la commutation de puissance dans les équipements industriels et grand public.
03
'26
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Anritsu News
Réseaux 5G : une solution pour le test de la technologie LTM
Anritsu propose une solution de test répondant aux exigences de la Release 18 du 3GPP concernant la technologie LTM.
02
'26
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Rutronik News
La plateforme de développement vise les systèmes électroniques de puissance à base de GaN
Rutronik propose une plateforme d'évaluation destinée au développement de systèmes d'entraînement et de conversion d'énergie basés sur le nitrure de gallium (GaN).
01
'26
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STMicroelectronics News
Le module inertiel améliore la précision du positionnement GNSS
ST présente une l’unité de mesure inertielle automobile combinant des capteurs Mems synchronisés pour la navigation, la télématique et l’analyse du mouvement.
01
'26
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Elsys Design News
Elsys Design renouvelle sa participation au programme Asap d’Altera
Elsys Design a annoncé le renouvellement de sa participation au programme Altera Solution Acceleration Partner (Asap) en tant que Design Services Partner.
01
'26
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Cognex Germany Inc
La platforme logicielle OneVision est désormais disponible
Cognex a annoncé la disponibilité de OneVision, son environnement de développement conçu pour simplifier le déploiement d'applications d'inspection alimentées par l'IA.
01
'26
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CEA Leti News
Le procédé de liaison hybride D2W miniaturise les interconnexions verticales
CEA-Leti a présenté un procédé de liaison hybride die-to-wafer (D2W) avec des pas d'interconnexion atteignant 1 μm, visant notamment à répondre aux exigences des systèmes de calcul haute performance.
01
'26
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Microchip News
Les contrôleurs de signal numérique jouent la carte de l'équilibre
Microchip propose des contrôleurs de signal numérique (DSC) conçus pour les applications de contrôle en temps réel nécessitant un équilibre entre performances de traitement, intégration des périphériques et maîtrise des coûts.
01
'26
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Microchip News
