Mouser proposera les systèmes sur puce Bluetooth® 5 hautes performances d'Atmosic pour diverses applications, notamment le suivi des actifs, les capteurs, les dispositifs médicaux, les appareils portables personnels et les accessoires automobiles.
Le THERM-A-GAP PAD 80 aide les concepteurs d'appareils électroniques en offrant une conductivité thermique de 8,3 W/m⋅K sur un large éventail d'épaisseurs.
Les nouveaux capteurs à ultrason compacts des séries HTU200 et DMU200 maîtrisent à eux seuls les applications exigeantes de l'industrie de l'emballage et de l'automobile.
Les borniers à boulons HSKG de CONTA-CLIP garantissent des connexions sûres dans toutes les applications de transmission d'énergie. La gamme comprend cinq tailles pour les sections de fils de 35 à 300 mm².
Lors du salon LASER World of PHOTONICS qui se tient à Munich, Rohde & Schwarz et Zurich Instruments présenteront des solutions avancées de test et de mesure pour les applications photoniques. Parmi les solutions présentées figurent les analyseurs de bruit de phase des gammes R&S FSPN et R&S FSWP qui sont parfaitement adaptés à la caractérisation de systèmes laser. Les visiteurs du salons pourront également découvrir des démonstrations mettant en œuvre les oscilloscopes des familles R&S MXO 4 et R&S RTO6 de Rohde & Schwarz, ainsi que le système de contrôle de calcul quantique QCCS (Quantum Computing Control System) et des amplificateurs à lock-in de Zurich Instruments.
Lors de l’édition 2023 du Mobile World Congress de Shanghai, Rohde & Schwarz présentera en direct sur son stand une démonstration de sa solution de test sur des puces IoT NTN Release 17 de Qualcomm Technologies.
Les Nouveaux Circuits Intégrés de Pilotage d'Horloge à Registres et de Pilotage d'Horloge Client sont les Premiers à Prendre en Charge les Modules DIMM DDR5 pour Serveurs et Clients à des Vitesses Allant jusqu'à 6400 MT/s.