ROHM a récemment annoncé l’adoption de ses nouveaux MOSFET SiC de 4e génération et de ses circuits intégrés de commande de grille dans les onduleurs de véhicules électriques de Hitachi Astemo Ltd., un important équipementier automobile japonais.
Conçu pour les développeurs pour une sélection rapide et facile d'un système d'entraînement adapté à une application spécifique avec une interface utilisateur moderne et conviviale.
Le 24 janvier 2023, la première journée de l’Automotive Testing Seminar Tour 2023 se déroulera au sein de l’école l’ESTACA à Montigny-le-Bretonneux (78).
NXP Semiconductors, leader du marché des radars automobiles selon Yole Intelligence, a annoncé aujourd'hui une nouvelle famille de circuits intégrés monopuce RFCMOS en 28 nm, destinés aux systèmes ADAS et de conduite autonome de nouvelle génération.
Leuze a spécialement développé les deux nouvelles gammes de capteurs série 53C et 55C avec leur boîtier miniature en acier inoxydable pour les tâches de détection dans les processus de production et d'emballage en zone d'hygiène sensible.
Rohde & Schwarz et Broadcom ont validé avec succès la capacité du testeur de radiocommunication R&S CMP180 pour le test des jeux de circuits Wi-Fi 7 de Broadcom. Les fabricants OEM et ODM d'appareils de communication sans fil peuvent désormais lancer sur le marché leurs premiers produits prenant en charge le protocole de communication Wi-Fi 7.
RealWear présente un module de caméra thermique pour la série Navigator et Ulefone lance le téléphone Power Armor 18T équipé du module de caméra thermique Lepton 3.5.
Cette nouvelle génération de transmission TCP/IP présente un grand intérêt, car elle simplifie l’infrastructure du réseau tout en en réduisant les coûts. En remplaçant les câbles Fast Ethernet ou Gigabit Ethernet, le câble SPE est plus fin, plus léger et plus économique, car il utilise beaucoup moins de cuivre.