Soitec et le CEA renforcent la cybersécurité automobile
Soitec et le CEA font progresser la cybersécurité automobile grâce à la technologie FD‑SOI.
Alors que les véhicules embarquent un nombre croissant de fonctions numériques, la cybersécurité au niveau matériel devient un enjeu majeur pour l’industrie automobile. Les véhicules modernes peuvent intégrer une centaine de microcontrôleurs, chacun représentant une porte d’entrée potentielle pour des attaques à distance.
Pour répondre à ces risques, Soitec et le CEA ont démontré l’intérêt de la technologie FD-SOI (Fully Depleted Silicon-On-Insulator) dans la protection des circuits électroniques contre les attaques par injection de fautes. Ces attaques consistent à perturber délibérément le fonctionnement d’une puce — par surtension ou par impulsion laser — afin de contourner des mécanismes de sécurité ou d’accéder à des données protégées.
Une meilleure résistance aux attaques physiques
Les chercheurs du CEA-Leti et de Soitec ont comparé le comportement d’un substrat FD-SOI 22FDX à celui d’un silicium massif 28 nm face à une injection de fautes par laser (LFI), une méthode de piratage particulièrement précise.
Les résultats montrent que la technologie FD-SOI nécessite jusqu’à 150 fois plus d’énergie et d’efforts pour provoquer une faute. Sa couche d’oxyde enterrée agit comme une barrière isolante entre le film actif et le substrat, limitant considérablement la propagation des perturbations physiques. Cette résistance accrue réduit les opportunités d’attaque et en augmente le coût pour un potentiel pirate
.
Ces travaux s’inscrivent dans le cadre des normes ISO/SAE 21434, qui encadrent la cybersécurité des systèmes embarqués dans les véhicules. La technologie FD-SOI offre un avantage pour les applications nécessitant une puce de référence sécurisée, capable de stocker les clés de chiffrement logicielles utilisées dans la communication entre modules électroniques.
« Cette étude démontre que l’ingénierie du substrat peut, en elle-même, être un vecteur de sécurité », souligne Christophe Maleville, directeur technique de Soitec.
Les partenaires évoquent déjà de nouvelles pistes d’innovation sur le substrat, telles que l’intégration de barrières optiques, de capteurs internes ou de fonctions d’empreintes physiques inimitables (PUF), afin de transformer la puce elle-même en périmètre actif de sécurité.
Cette coopération s’appuie sur plusieurs programmes européens et nationaux, dont la ligne pilote FAMES de la Chips JU, financée par Horizon Europe et Digital Europe, ainsi que le projet ANR NextGen soutenu par le plan France 2030.
www.soitec.com
