Les satellites Boeing utilisent des modules de puissance Vicor résistants aux radiations

Résistance testée et démontrée à une dose ionisante totale de 50 kilorad et immunité aux perturbations issues d’un événement unique.

Vicor Corporation (NASDAQ : VICR) a annoncé aujourd'hui le lancement de ses premiers modules de puissance convertisseur continu-continu résistants aux radiations, logés dans le nouveau boîtier plaqué Vicor SM-ChiP. Capables d'alimenter des ASIC basse tension jusqu'à 300 watts à partir d'une source 100 V nominale, les modules ChiP ont été testés par Boeing pour résister à une dose ionisante totale de 50 krad, et assurent une immunité contre les perturbations issues d’un événement unique. L'immunité aux perturbations issues d’un événement unique est obtenue grâce à une architecture redondante utilisant deux circuits identiques et parallèles, avec CI de commande à tolérance de pannes, logés dans un même boîtier SM-ChiP à haute densité.

Les satellites de communication avancés nécessitent une forte densité de puissance et un faible niveau de bruit. Les étages de puissance haute fréquence ZCS/ZVS (commutation à courant et tension nulles) à commutation douce Vicor, présents dans les modules ChiP à blindage métallique, réduisent le bruit de fond du système d'alimentation, et assurent l'intégrité des signaux et la performance globale du système, avec le haut niveau de fiabilité requis.




La solution complète allant de la source d'alimentation au point de charge comprend quatre modules SM-ChiP : un convertisseur de bus BCM3423, 100 V nominal 300 W, de rapport K = 1/3, en boîtier de 34 x 23 mm ; un régulateur PRM2919, 33 V nominal 200 W, en boîtier de 29 x 19 mm ; et deux multiplicateurs de courant VTM2919, l'un de rapport K = 1/32 avec une sortie 0,8 V 150 A, et l'autre de rapport K = 1/8 avec une sortie 3,4 V 50 A. La solution alimente l'ASIC directement à partir de la source d'alimentation 100 V, en faisant appel à un minimum de composants externes, et en assurant un faible niveau de bruit.

Tous les modules sont disponibles en boîtier Vicor SM-ChiP haute densité à connexions BGA (Ball Grid Array, ou matrice de billes), avec vernis épargne en option en face supérieure et inférieure. La température opérationnelle des modules Chip va de -30°C à +125°C. Contactez Vicor pour obtenir des cartes d'évaluation ou des échantillons.

www.vicorpower.com

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