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Nordic Semiconductor News
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'24
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Microchip News
Microchip étend ses solutions à base de carbure de silicium de la famille mSiC™ en y ajoutant le « Gate Driver » mSiC Plug-and-Play XIFM 3,3 kV afin d’accélérer l’adoption des modules d’alimentation SiC haute tension
Le gate driver plug-and-play XIFM 3,3 kV, hautement intégré, est conçu pour une utilisation immédiate avec des modules d’alimentation basés sur des SiC haute tension pour simplifier l’intégration des systèmes haute vitesse.
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'24
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Mouser News
Mouser Electronics met à la disposition des ingénieurs un centre de ressources complet sur les wearables
Mouser Electronics leader dans l’introduction de nouveaux produits (NPI)™ favorisant l’innovation, fournit aux concepteurs et aux ingénieurs des ressources actualisées et fiables grâce à son centre de ressources complet sur les wearables.
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'24
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Teledyne Flir OEM
A découvrir au Mobile World Congress : Thermal by FLIR équipe un nouveau téléphone mobile durci et une solution portable de réalité assistée
Nouveaux appareils équipés de FLIR Lepton comblant les lacunes du marché des dispositifs mobiles et ouvrant de nouvelles perspectives avec un produit portable à sécurité intrinsèque.
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'24
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IDS Imaging Development Systems GmbH
Une orientation claire vers le marché et des coopérations d'avenir assurent le succès
IDS a connu une croissance des ventes supérieure à la moyenne en 2023.
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Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz et Autotalks collaborent pour vérifier le premier chipset 5G-V2X au monde grâce aux nouvelles capacités du testeur de radiocommunication R&S CMP180
Autotalks, leader mondial des solutions de communication V2X (Vehicle-to-Everything), s’est appuyé sur l'expertise et les équipements de test de Rohde & Schwarz pour valider les performances de ses puces V2X de troisième génération.
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Red Lion Europe
Red Lion lance de nouvelles cartes a entrée jauges de contrainte ainsi que des cartes de communications J1939 et CAN pour la plateforme FlexEdge®
Red Lion®, fabricant de technologies innovantes permettant aux entreprises industrielles d'accéder à leurs données, de les connecter et de les visualiser, a le plaisir d'annoncer le lancement de nouvelles cartes a entrée jauges de contrainte ainsi que des cartes de communication pour les protocoles J1939 et CAN, conçus pour améliorer et faire évoluer sa plateforme Edge de convergence OT/IT, FlexEdge®.
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'24
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Rohde & Schwarz
A l’occasion du MWC 2024, Rohde & Schwarz présente ses solutions de test Wi-Fi 7 pour la R&D et la production
À mesure que la technologie 5G évolue, les réseaux non-3GPP tels que les hotspots WLAN publics, domestiques et d'entreprise seront de plus en plus interconnectés avec le cœur du réseau 5G. Par conséquent, les futurs smartphones s'appuieront encore davantage sur les prochaines générations de technologies WLAN, qui vont gagner en performance et en efficacité tout en étant plus complexes. Lors de l’édition 2024 du Mobile World Congress de Barcelone, Rohde & Schwarz présentera ses dernières solutions de test Wi-Fi 7 destinées tant aux applications de R&D que de production. Ces solutions relèvent les défis de test toujours plus importants dus aux évolutions technologiques et la nécessité des appareils de prendre en charge les communications Wi-Fi ainsi que les communications cellulaires sur les réseaux LTE et 5G.
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Microchip News
Le kit d’évalution SoC PolarFire® Discoveryde Microchip offre un accès plus simple et moins onéreuxà la conception autour des RISC-V® et FPGA pour tous
Une plateforme de développement sensible aux coûts est une étape essentielleà l’accès aux technologies émergentes, pour les concepteurs étudiants, débutants ou chevronnés.
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STMicroelectronics News
